CoWoS-L封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

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CoWoS-L封裝

台積電找競爭對手格羅方德合作！他揭AI趨勢：不起眼的零件也能變護城河

2026-10-13 18:25

美國半導體晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）日前宣布，與台積電達成一項20億美元協議，由紐約廠供應矽中介層，支援其AI與高效能運算需求。投資專家「股人阿勳」指出，兩家公司在晶圓代工市場競爭，但隨著AI出現展開合作，「有時候，替最厲害的公司解決瓶頸，也是一門非常好的生意。」
台積電釋單格芯「用外溢單降風險？」　陸行之點名CoPoS是觀察重點

2026-10-12 08:11

台積電釋單與競爭對手格芯簽署20億美元協議，格芯將生產與記憶體晶片的關鍵零組件，供台積電使用。知名半導體分析師陸行之表示，這是半導體晶圓代工領域歷史分水嶺意義的競合大案，將解決美國缺乏先進矽中介層製造，被迫將晶圓空運回台灣，封裝或將矽中介層空運回美的地緣斷鏈難題。但陸行之也提出疑問，是台積電知道 CoPoS 將取代 CoWoS，所以開始用外溢單來減少投資風險，這點值得關注。
蘇姿丰旋風來台搶產能！3千億投資再加碼…關鍵談話一次看

2026-10-06 14:11

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰昨（10/6）清晨抵台，隨即展開一連串拜會行程，一天拜訪五廠搶產能，包括早上與鴻海、華碩、廣達、宏碁等供應鏈夥伴碰面，下午造訪台積電，明天即將離台前往韓國，行程相當緊湊。
還沒量產「產能已搶訂一空」晶圓大廠良率突破99％　財經專家：AI需求不會只有先進製程

2026-09-28 17:56

AI科技掀起台灣科技電子業再次迎來上升波段，不少晶圓代工廠也紛紛擴廠提高產能。知名財經專家「股人阿勳」在臉書發文表示，晶圓代工大廠世界先進（5347）與恩智浦（NXP）合資的新加坡12吋晶圓廠，且尚未量產，但第一期產能已被客戶搶購一空！股人阿勳強調，「AI帶來的爆發性需求，絕不會永遠只停留在最先進製程」。
【白埔動土3-3】產業專家：台積電領軍供應鏈！打造半導體國產試車場

2026-09-27 07:20

受惠全球 AI 算力競賽白熱化，先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸，高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」，將透過智慧驗測與資源整合，補足台灣半導體後段供應鏈缺口，並攜手日月光等封測大廠，築起次世代產業強大韌性。
漢測掛牌首日飆逾1倍　中籤戶「買一送一」大賺266萬

2026-09-22 10:50

半導體晶圓測試供應商漢測（7731）今（22）日以每股2,250元掛牌上櫃，早盤最高衝上4910元，較掛牌價大漲118%，若是中籤戶，等於「買一送一」，接近午盤時成交量達1440張，掛牌首日即反映市場對AI晶片測試、先進封裝及高階探針卡題材的高度關注。
矽品傳亞利桑那州布局將定案　台廠在美先進封測受矚

2026-09-14 18:12

半導體封測大廠日月光投控旗下矽品精密，傳出在美國亞利桑那州投資設廠規劃進入最後階段，短期內將定案，有機會提供後段測試服務；日月光投控今天接受記者詢問表示，不回應市場傳言。
【專訪】永光陳偉望看半導體特化：跨入門檻極高！須與日商共存共榮

2026-09-06 07:20

隨著半導體先進製程持續微縮，晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言，台灣半導體材料在地化的最可行模式，是與國際大廠「共存共榮」，透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作，攜手拓展全球市場。
主動式ETF才剛減碼! 聯發科獲輝達加持　今跳空漲停、2.5萬張買單搶不到

2026-09-01 12:51

聯發科（2454）昨晚傳出重大利多，輝達（NVIDIA）大手筆包辦聯發科海外可轉換公司債（ECB）35億美元（約新台幣1,100億元），消息激勵聯發科今（1）日股價跳空攻上漲停，盤中約有2.5萬張買單排隊，呈現量縮惜售格局，尤其在近期多檔主動式ETF逐步調節持股之際，在輝達資金加持下，宛如一劑「強心針」，ECB轉換溢價也同步收斂到4.6%。
台股AI股估值回到合理區間了！投信：6大族群重回盤面要角

2026-08-17 00:30

美股14日收低，市場對AI高估值感到擔憂，標普500指數從歷史高點回落，下跌0.17%，費城半導體指數跌0.31%，台積電ADR下跌4.14美元、0.96%，以426.35美元作收。投信表示，台指期守穩四萬五大關。AI相關個股評價已回歸合理區間，包含晶圓代工、先進封裝、電源管理、散熱、PCB以及成熟製程代工等受惠漲價與需求增長的族群，有望逐步回穩並重新扮演大盤支撐力量。

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