台積電找競爭對手格羅方德合作！他揭AI趨勢：不起眼的零件也能變護城河

美國半導體晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）日前宣布，與台積電達成一項20億美元協議，由紐約廠供應矽中介層，支援其AI與高效能運算需求。投資專家「股人阿勳」指出，兩家公司在晶圓代工市場競爭，但隨著AI出現展開合作，「有時候，替最厲害的公司解決瓶頸，也是一門非常好的生意。」

股人阿勳9日在臉書發文指出，全球晶圓代工龍頭台積電，竟然找了另一家晶圓代工廠幫忙生產，而且金額高達：20億美元，約640億元台幣，這個消息比台積電又要蓋幾座廠還有意思。

台積電不是全球最厲害的晶圓代工廠嗎？為什麼還要找別人幫忙？股人阿勳表示，其實原因非常簡單，「AI需求成長得太快，台積電需要的不只是更多晶圓產能，還有更多封裝產能。」

股人阿勳指出，現在AI晶片已經不是單純把一顆GPU做好就能交貨，裡面還需要HBM高頻寬記憶體。GPU跟HBM之間，必須有一個可以讓資料高速傳輸的連接平台，這就是矽中介層的重要用途。可以把它想像成GPU是運算中心、HBM是資料倉庫，矽中介層就是讓兩邊可以快速溝通的高速道路。

股人阿勳說，如果這條道路不夠寬，再強的GPU也可能被資料傳輸速度限制。這也是為什麼CoWoS先進封裝，已經成為AI產業重要的產能瓶頸。

股人阿勳表示，台積電現在採取的策略，是把部分關鍵元件交給合作夥伴製造，自己則專注在更有價值的製程與封裝整合。格羅方德預計到2028年上半年才會開始逐步提升量產規模。

股人阿勳指出，這個時間點很值得注意。因為2026年還沒過完，企業就已經開始準備2028年的供應鏈。當然，這不代表未來AI需求一定永遠這麼強。但至少可以確定：企業正在拿真金白銀，為未來幾年的需求做準備。

股人阿勳說，台積電跟格羅方德的合作還有另一層意義。雙方以前在晶圓代工市場是競爭對手，現在卻因為AI，出現供應鏈合作，代表著產業趨勢，AI產業愈來愈龐大之後，供應鏈分工會愈來愈細，分別專精於先進製程、封裝、材料、基板、設備，每個環節都有機會形成自己的護城河。

股人阿勳表示，接下他不會只看台積電能不能繼續擴產，反而更注意台積電願意把哪些製程交給合作夥伴？哪些公司真的拿到訂單？又有哪些技術因為AI需求增加，從原本不起眼的零件，變成整個產業不能缺少的關鍵？因為投資AI，不一定只能買最會做GPU的公司。有時候，替最厲害的公司解決瓶頸，也是一門非常好的生意。