800G相關報導 - 太報 TaiSounds

800G

十大IC設計廠Q2營收年增73%　輝達遙遙領先AMD擠進前三

2026-09-11 14:57

TrendForce發布最新IC設計產業研究，AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，帶動今年第二季全球前十大IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。輝達穩居榜首，AMD受惠CPU 代理AI應用提升，排名升至第三。高通則因手機業務走弱，退居第四名。
CPO疑慮全消除！台積電徐國晉：矽光子2027年市佔將突破五成

2026-08-31 09:54

隨著AI算力呈指數級規模化擴展，傳統資料中心的傳輸網路正面臨嚴苛的物理與功耗極限。台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今（8/31）日表示，AI 革命已使運算典範轉移，資料中心正從銅線與電子邁向「矽光子」的歷史性變革。隨著技術疑慮消弭，共同封裝光學（CPO）技術將於今年下半年正式邁入量產。
中嘉導入富士通旗下1Finity系統　完成400G APN全光網路部署

2026-08-11 12:03

中嘉寬頻今日（8/11）宣布攜手富士通集團旗下負責網路事業的1Finity及其台灣技術服務夥伴「辰隆科技」，於中嘉的商用網路環境中導入「1Finity Ultra Optical System光傳輸系統」，正式完成400G APN全光網路部署，此架構可兼容800G光通訊，為後續網路擴充與新服務發展預留彈性，以因應AI時代的數位基礎建設剛需，為台灣企業、資料中心及智慧城市建構面向未來的新世代網路平台。
佳世達上半年EPS 0.58元　陳其宏：下半年比上半年好、Q4 伺服器網通新品出貨

2026-08-10 14:24

佳世達上半年每股盈餘0.58元，展望後市，佳世達董事長陳其宏表示，過往資產產業下半年都有旺季效應，今年看起也來是一樣，第三季營收和能見度都會比第二季好，第四季在伺服器AI新產品和1.6T交換起小量出貨，明年有望貢獻下，是佳世達轉換賽道布局，會有相當的策略意義。
聯光通轉型布局FAU與MPO　今年建MPO組裝產線新廠

2026-07-30 19:58

聯光通(4903)切入CPO光通訊起跑！連光通董事長林郁昌今天表示，智慧電網和基礎建設兩大引擎推升上半年營收年增近四成，下半年擴大佈局，光通訊事業則也會轉型發展具特殊性或客製化的產品，將透過技術合作切入CPO關鍵組件-FAU（光纖陣列單元），攜手合作夥伴進軍MPO（多芯光纖推入式連接器）市場，組裝產線新廠預計年底前投產。
【錢往哪走2-2】分析師示警台灣半導體產業看3大指標　持股比重需嚴控

2026-07-05 07:20

美股、台股近年搭AI北上列車狂飆，但隨著Meta、亞馬遜釋出AI算力外售，產能過剩疑慮再起，引爆AI股大逃殺，市場關注下半年AI股何去何從。知名半導體分析師陸行之表示，要判斷全球和台灣半導體產業在未來幾個季度是否仍會表現優於其他產業，需關注美股七巨頭資本密集度，雲服務增幅、詞元（tokens）價格的競爭三大指標。
AI降溫說再起? 　投信：台灣握晶片、基建和高速傳輸三大支柱

2026-06-11 00:15

台股高檔拉回，COMPUTEX展後AI利多出盡? 野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，高效能運算與生成式AI應用深化普及，AI已成為驅動資本市場的核心主軸。觀察近期產業趨勢，可將AI發展動能歸納為三大關鍵支柱，包括AI晶片與半導體、AI基礎建設與伺服器，以及高速傳輸與資料中心網路，形成完整且具備長期成長潛力的產業生態系。台灣憑藉完整的供應鏈與製造優勢，持續站穩全球AI產業關鍵地位，成為國際科技大廠不可或缺的合作夥伴。
佳世達AI基建攜AMD 搶二線客戶！　佳世達總座：首批客戶到位今年貢獻營收

2026-06-04 10:18

佳世達AI基礎建設急起直追！今年攜手AI大咖AMD，整合「散熱X算力X能效」，打出晚進者差異化策略，不同於搶進CSP，避開巨頭競爭，聚焦25%二三線客戶的算力需求，提供性價比高的高客製化解決方案。佳世達總經理柯淑芬表示，攜手最好的合作夥伴AMD，佳世達AI資料中心不缺席，首批客戶就到位，今年貢獻營收。
達發謝清江：聚焦產品組合優化技術升級　提供具競爭力產品

2026-05-29 09:16

聯發科旗下達發今天舉行股東會，達發董事長謝清江表示，達發科技深耕有線網通基礎建設與無線邊緣 AI 兩大領域，為提高競爭門檻，致力於高價值晶片的研發，建立更多元的全球客戶組合。展望未來，達發將聚焦產品組合優化及技術升級，提供具競爭力的產品。
COMPUTEX AI投資主軸來了！法人：光通訊COUPE題材將是主升段

2026-05-26 00:15

COMPUTEX展將登場，市場關注輝達是否推進CPO（共同封裝光學）技術進程。前基金經理人沈萬鈞表示，應該要關注的是台積電技術論壇點名的COUPE，代表AI資料中心架構正在從「電子互連」進入「光電融合互連」的新世代。COUPE解決的是AI晶片之間怎麼互連，代表AI投資主軸，會從單純GPU與HBM，逐漸擴散到高速光通訊、Network Fabric、矽光子、先進材料與光電整合封裝。

十大IC設計廠Q2營收年增73% 輝達遙遙領先AMD擠進前三

CPO疑慮全消除！台積電徐國晉：矽光子2027年市佔將突破五成

中嘉導入富士通旗下1Finity系統 完成400G APN全光網路部署

佳世達上半年EPS 0.58元 陳其宏：下半年比上半年好、Q4 伺服器網通新品出貨

聯光通轉型布局FAU與MPO 今年建MPO組裝產線新廠

【錢往哪走2-2】分析師示警台灣半導體產業看3大指標 持股比重需嚴控

AI降溫說再起? 投信：台灣握晶片、基建和高速傳輸三大支柱

佳世達AI基建攜AMD 搶二線客戶！ 佳世達總座：首批客戶到位今年貢獻營收

達發謝清江：聚焦產品組合優化技術升級 提供具競爭力產品

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