2026-09-03 12:37
隨著全球半導體廠房建設邁入千億美元規模,傳統「分段施工、項目招標」的建廠模式已無法滿足 AI 時代對建廠速度與先進封裝複雜度的極致要求。台灣美光(Micron)董事長盧東暉今(9/3)日表示,半導體建廠正面臨缺工、化學元素極致複雜化以及供應鏈介面繁瑣等五大結構性挑戰。
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