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半導體設備需求爆發！工具機業跨界搶單　TMBA集結9家出擊

2026-09-04 16:18

台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）連續第三年帶隊參加SEMICON Taiwan，集結9家會員組成「TMBA SMART」，從精密加工、關鍵零組件到設備製造，積極對接半導體設備供應鏈。根據SEMI預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23SEMICON Taiwan.2%，在AI帶動先進製程、記憶體、測試及封裝投資下，也成為工具機業尋找新成長動能的重要市場。
半導體設備商機爆發！機械公會喊群山護國　政府打造「不外求」供應鏈

2026-09-03 17:51

半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發！機械公會今（9/3）日表示，全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元，增至2028年的2,300億美元，台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」，除了晶片製造能力，必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術，建請政府持續規劃相關政策，並串聯企業、法人與公協會，協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻，打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
經濟部展示16項機器人創新技術 AI仿生「靈巧手掌」首次亮相

2026-08-19 16:20

經濟部技術司今（19）日在2026台灣智慧自動化與機器人展（TAIROS）揭幕「機器人科技研發主題館」，展示16項智慧機器人創新技術。其中，首度亮相的AI仿生「靈巧手掌」，突破傳統低自由度手爪限制，以模組化設計彈性擴充至5指20個自由度，結合AI訓練，可執行電子組裝、醫材整理等精密作業。
用AI力抗關稅戰經濟部開設50條AI試製產線支援中小企業升級

2025-05-07 17:37

為協助中小企業創新升級以因應關稅變局，經濟部產業技術司與中小及新創企業署今（7）日共同宣布，已請工研院、金屬中心、紡織所等經濟部技術司所屬法人機構，陸續開放50條最先進設備的AI試製線，藉以縮短產品開發時間，減輕缺工問題。
助產業縮減學用落差鴻溝　產發署打造半導體及物聯網即戰力人才

2024-01-27 12:22

經濟部2018年推動「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」，6年來，已有超過1200位大學及碩博生完成訓練，後續將引導國內大學及科大學生參加智慧晶片、智慧物聯網等實務研發計畫，縮減學用落差的鴻溝，打造半導體及物聯網產業即戰力人才。
【解封後的台灣3-3】口罩、防護衣、疫苗等「國家隊」　疫情後何去何從？

2023-05-01 07:20

2020年5月7、8日，一部由工具機暨零組件公會、上銀科技籌拍的紀錄片《創罩奇蹟》在台北、台中首映，片中記錄了新冠疫情爆發初期，台灣口罩如何從「一罩難求」，到供需無虞，最終還有餘力進行「口罩外交」的過程。

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