2026-08-22 07:40
隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W,龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降,傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸,更貼近晶片的「封裝級矽電容(Si-Cap)」應運而生,成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
2026-08-21 07:25
Google 張量處理器(TPU)成為IC設計業者兵家必爭之地,在Google攜手Marvell 協議綁TPU後,未來訂單可能將是博通、聯發科多元供應鏈搶進。美系外資表示,對聯發科短期內的AI專用晶片(AI ASIC)前景影響有限,Google主要是拓展供應商,而非取代既有供應鏈,聯發科未來兩年ASIC將取決於已處於開發階段的專案,而非未來的詢價。
2026-08-19 17:23
台亞半導體(2340)旗下和亞智慧(7825)今(19)日舉行上櫃前業績發表會,預計9月中旬正式上櫃,繼星亞視覺(7753)後,成為集團第二家進入資本市場的子公司,展現集團持續孵化新事業、推動子公司專業化與資本市場化的成果。
2026-08-18 15:25
受惠銀行保險核心業務穩健成長,中信金上半年合併稅後盈餘達395.37億元,年增10%,續創新高,每股稅後盈餘1.96元,淨值年增60%突破7000億元。針對近期多重借貸的話題,中信金總經理高麗雪表示,中信四貸同堂客戶數約50人左右,風險仍可控。
2026-08-18 14:21
綠能整合大廠雲豹能源(6869)昨(8/17)舉行法人說明會,公布上半年營運成果及AI資料中心(AIDC)、海外市場等布局,今(8/18)股價隨即強勢表態,開盤約10分鐘便直攻漲停69.8元,截至上午10時10分,成交量突破850張,漲停委買張數接近400張。由於近期部分公司法說會後股價反而走弱,市場戲稱「法說會變法會」,雲豹能源此次逆勢亮燈,也讓不少投資人直呼「沒翻車」、「底部起飛」、「真的嚇到」。
2026-08-17 15:33
半導體材料服務商崇越科技今日(8/17)召開法說會,由董事長曾海華率領經營團隊回應法人提問。受惠於 AI 與 HPC 強勁浪潮,驅動2奈米以下先進製程、CoWoS 封裝及記憶體大廠加速擴產,曾海華對下半年營運抱持高度樂觀,預估第三、四季將逐季成長,且下半年表現將優於上半年,全年營運與2027年中長期展望均相當可期。
2026-08-17 14:50
半導體材料服務商崇越科技今日(8/17)召開法說公布第二季營運報告。受惠全球AI與HPC高效能運算引爆,帶動光阻、矽晶圓、石英、晶圓載具以及研磨液全面迎來拉貨潮,崇越第二季營收首度突破200億元大關,EPS衝上7.92元,刷新上季創下的6.86元紀錄,再創單季EPS歷史新高。
2026-08-17 13:00
封測廠精材(3374)上周五舉行法說會,原本亮眼的第2季財報,卻因獲利低於市場預期,加上法說釋出的營運訊息未能滿足市場期待,股價今(17)日開低走低,開盤約10分鐘即亮燈跌停,鎖在292.5元,成交量超過1.2萬張,股價不到1個月跌幅已達3成。
2026-08-16 07:45
AI資料中心基礎建設引發DRAM記憶體供需失衡,衝擊消費性電子供應鏈,首當其衝的將是9月上市、首款採用台積電2奈米的iPhone 18 Pro手機。市場近期驚傳,台積電因DRAM供應緊張,被迫囤積約10億美元的2奈米處理器半成品(晶圓)無法完成封裝,引發業界一片譁然!
2026-08-14 17:21
台灣大哥大今(8/14)日舉行法說會公布第二季營運報告。Q2合併營業淨利創下近20年新高,稅後純益年增38%,每股純益達1.49元,繳出亮眼成績。針對與精誠資訊合併案,台灣大總經理林之晨表示,雙方結盟將發揮「跨售、AI、區域化」三大綜效,目標要在5至6年內,將兩家公司在台灣資服市場的市佔率從7%翻倍提升至14%。
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