2026-07-24 19:02
行政院發言人李慧芝今(7/24)表示,行政院卓榮泰院長考量經驗傳承、引進新血及任期交錯等因素,提名國家通訊傳播委員會委員包含:袁秀慧、蕭蘋、王怡惠、游家牧、張春炎、張克豪、陳春木等7人,專長橫跨電信、資訊、傳播、法律及財經等領域,並於今日函送立法院審查。
2026-07-23 13:17
國家通訊傳播委員會(NCC)現任3位委員包括代理主委陳崇樹、委員王正嘉、委員王怡惠任期至7月31日。外界關切,8月之後,NCC面臨無委員的窘境。重要審議案件如9月iPhone 18系列在台上市,會不會受到影響?對此,NCC代理主委陳崇樹今日(7/23)表示,iPhone 18登台不受影響,將會如期上市。
2026-07-15 17:54
上櫃射頻元件廠昇達科(3491)今天(7/15)召開董事會,決議以交易總金額不超過新台幣17億元,取得巨頻科技逾51%股權。交易完成後,巨頻科技將正式納入昇達科合併報表,成為旗下子公司,預計最快今年8月完成交割。市場解讀,昇達科透過併購補強高頻高速互連技術,進一步搶攻低軌衛星、AI資料中心及毫米波通訊等高成長市場。
2026-07-14 20:09
低軌衛星關鍵零組件廠昇達科(3491),近期股價從最高點接近腰斬,櫃買中心今天公告,昇達科公司上櫃有價證券明天(7/15)起暫停在證券商營業處所買賣,將於重大訊息公布後,再申請恢復交易。
2026-07-14 06:00
上半年財報陸續公布,科技產業進入下半場,從今年第二季營收找趨勢,誰超乎預期,誰低於預期,又有那些產業已經事先反應。知名半導體分析師陸行之表示,6月對5月營收年增率來看,6月營收年增率等於或超過30%的產業,包括:AI伺服器/PC/遊戲機組裝,ABF/BT載板,CCL/PCB產業、散熱系統、記憶體,設計統包服務,半導體設備材料,晶圓代工,半導體測試,高速通訊/高壓電源線。
2026-07-08 20:13
蘋果公司(Apple)正大幅增加對美國製造晶片的投資,計畫在未來5年內,向其長期合作夥伴博通(Broadcom)採購超過300億美元的晶片。蘋果於週三(8日)宣布,這項全新的合作協議將推動在美國本土生產超過150億顆晶片。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-25 16:23
工研院今(6/25)日公布素有「工研院奧斯卡獎」美譽的工研菁英獎得獎名單,今年共有3項「傑出研究獎」及2項「產業化貢獻獎」金獎技術脫穎而出。獲獎技術橫跨AI、次世代通訊與淨零永續等關鍵領域,精準切入廠商核心痛點,提出可實踐的解決方案,並已成功轉化為具體產業應用。
2026-06-24 13:44
聯發科長期投入產學資源,促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育,今(24)日透過聯發科技前瞻研發中心(MARC)舉辦MARC Workshop 2026。聯發科董事長蔡明介表示,晶片設計已不再侷限於傳統的電訊號,而是正式邁入「多重物理量設計(Multi-Physics Design)」時代;在應用場域上,更開啟了「太空軌道運算(Orbit Compute)」等前瞻新興領域。
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