稜研天線模組進入2年放量期！ 明年營收佔比 50% 、激勵營收雙位數增

光聖轉投資持股達9%，稜研科技（7812）將於 9 月 1 日舉辦創新板上市前業績發表會。毫米波技術研發與客戶驗證，稜研目前已正式進入產品導入與放量期，隨著寬頻通訊、國防通訊及多軌衛星三大應用市場陸續推進，天線模組營收占比明年目標突破 50%，預期明年整體營收可望維持高雙位數成長。最快2年拚轉盈。

稜研以毫米波相控陣列天線技術為核心，十餘年毫米波技術累， 超過 140 項全球專利建立技術門檻。

稜研產品涵蓋天線模組、測試設備及系統解決方案，串接晶片、射頻前端與終端應用，並以「儀器設備」及「天線模組」兩大主軸，建立涵蓋研發驗證、產品開發到系統整合的完整解決方案。

AI、6G 與衛星通訊加速發展，全球對高速率、大頻寬及天地一體化通訊的需求大幅提升，在5G/6G通訊固定無線接入（FWA）領域，稜研以相控陣列天線模組供應商角色，參與新興市場電信商的大型毫米波專案。稜研已成為少數合格供應商之一，正加速進行場域驗證，為後續量產做準備。

在國防通訊領域，稜研切入中東地區 AESA 相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，成功補上原供應商缺口，目前已進入實機交付與驗測階段。

國防專案具備高技術與高驗證門檻，一旦通過驗證，通常可形成較長期的合作關係，也有助於公司深化高階毫米波模組的市場布局。

在多軌衛星領域，稜研與美商 Comtech 合作開發「One Modem, One Antenna」多軌道使用者終端，以單一天線與數據機架構支援不同軌道衛星系統間的切換。目前已完成多顆在軌衛星的端對端連線測試，並進一步洽談在地組裝代工，朝商用出貨邁進。

從營收結構來看，天線模組已成為稜研重要的成長動能。營收占比已從 2024 年的 5.62%，提升至 2025 年的 30.30%，2026 年持續攀升，目標 2027 年突破50%。

稜研商業模式上，稜研採取「先儀器、後模組」的雙引擎策略。先以儀器設備切入研發與測試市場，奠定客戶基礎；再以天線模組深化電信、衛星與國防垂直應用。目前三大市場已跨越驗證期，全面邁入量產與實際交付階段。

稜研董事長張書維指出，稜研透過十餘年的技術投入，逐步建立從陣列天線、模組到系統的整合能力，也為產品進入商用放量奠定基礎。截至目前，已取得 140 項全球專利，另有 70 項專利審查中。

張書維進一步表示，稜研目前技術已獲多家 Tier-1 客戶認證，量產機制也逐步就緒。隨著寬頻通訊、國防與多軌衛星三大應用市場陸續由驗證走向交付與量產，稜研過去十餘年深耕毫米波技術與供應鏈整合的成果，可望在未來一至兩年逐步反映於營收與獲利表現。