共封裝光學相關報導 - 太報 TaiSounds

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共封裝光學

破解AI高耗電痛點　NTT推全光網路！攜手台廠搶進CPO

2026-09-29 14:32

全球生成式 AI 與 AI 推論需求呈爆發式成長，卻也帶來前所未有的高耗電與電力供應瓶頸。日本電信巨頭 NTT 副總經理暨 IOWN 整合創新中心副創新長荒金陽助今（9/29）日指出，台灣與日本受限於土地與即時電力供給，必須透過光電融合與全光網路技術，打造低耗電、超低延遲的次世代 AI 基礎設施。
英特爾傳攜手友達拚先進封裝、台積電看上中科廠房　友達早盤漲逾9%

2026-09-21 10:42

市場傳出英特爾積極布局半導體先進封裝，並有意與面板廠友達（2409）合作，另傳台積電（2330）有意取得友達中科5代、7.5代廠，大廠未來不排除攜手推動先進封裝業務，激勵友達今（21）日早盤股價一度大漲超過9%、至33.2元；已跨入先進封裝並量產的群創（3481）也同步走強，早盤上漲3.83%，一度重返50元關卡。
大立光慘了！外資降評＋營收年減　股價重摔740元「亮燈跌停」

2026-09-07 12:38

台股今（7）日一路走高，光學族群卻漲多拉回，光學鏡頭龍頭大立光（3008）更成為空方重災區，受到外資降評及8月營收低於部分市場預期影響，股價開低走低，午盤直接亮燈跌停，重挫740元至6660元，7000元整數關卡失守。
材料自主成供應鏈關鍵！台灣老牌傳產轉型　搶搭AI新商機

2026-09-06 07:10

台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一，IC 設計亦高居全球第三。然而，高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷，只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體，生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題；目前封測端採購在地化材料比重已達70%，老牌傳產廠紛紛搶進，已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
【觀測站】全台「最豪華」展覽SEMICON落幕！50場論壇爆滿含金量逾26兆美元

2026-09-04 18:08

隨著 SEMICON 劃下句點，這場規模刷新歷史紀錄的半導體盛會，不僅展出攤位與參觀人次雙創新高，更集結了全球市值超過26兆美元的科技巨頭與半導體領袖，展現驚人的「含金量」。然而，強大的展會影響力與頂尖的論壇陣容，也讓參展攤位費用與論壇門票價格水漲船高，堪稱台灣最頂級且昂貴的科技盛會，為全球半導體產業的未來發展劃下關鍵里程碑。
崇越營運季季增　總裁李正榮：供貨追不上客戶訂單

2026-09-03 17:21

半導體材料整合服務廠崇越科技於 SEMICON 盛大參展。崇越總裁李正榮今日（9/3）受訪時表示，目前市場需求強勁到「追不上客戶訂單」，不僅下半年營運一季比一季好，訂單能見度更是一路清晰看到2027與2028年！
攜手台灣供應鏈！台積電、日月光打造3DIC驗證平台

2026-09-01 18:44

隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上，晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日（9/1）在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中，台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台，一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」，傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終，產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
AI算力電力雙缺？環球晶徐秀蘭：不至於讓台灣半導體落後

2026-09-01 11:10

全球 AI 算力需求強勁，引發業界對電力與算力「雙缺」可能削弱台灣半導體優勢的疑慮。環球晶圓董事長徐秀蘭今（9/1）表示，相較海外廠區，台灣廠區電力的確面臨較大壓力，但業者正積極透過自建綠能與節能方案尋求突破，電力瓶頸不致於讓台灣在 AI 領域落後。
聯電、SILITH 共同宣布於新加坡廠完成首批矽光子量產

2026-07-14 09:07

晶圓代工廠聯電今日（7/14）與SILITH共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付。象徵雙方合作邁入量產新里程碑，並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。
外資：大立光CPO題材過熱或有相容性問題　　降評至中立上調目標價　

2026-06-11 09:01

光學鏡頭大廠大立光挾CPO題材股價過去一個月飆漲50%，更勝大盤的45%。美系外資表示，可變光圈鏡頭升級、iPhone需求帶來成長潛力已被市場充分反映，且市場對其共封裝光學元件（CPO）進展的預期已略顯過熱，因此將評等從加碼降至中立，但將目標價從3200元上調至3600元。

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