半導體展登場　鐳洋攜大廠秀毫米波量測、搶攻高頻天線商機

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展登場，展覽規模再創歷年新高，共吸引950間海內外廠商參加、展出達3,000個展覽攤位，數量創下歷年新高，射頻測試大廠鐳洋科技(6980) 創辦人王奕翔今(6)日表示，將攜手國際大廠，展示毫米波通訊量測解決方案，搶攻高頻天線商機。

SEMICON Taiwan 2023今年將有超過20場產業論壇與熱門座談，其中大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢，南港展覽館二館更是設立「高科技智慧製造未來展區」及「半導體資安專區」，吸引國際知名廠商西門子(SIEMENS)、智慧製造領導廠商台達研究院、半導體封測關鍵零組件廠商鐳洋科技及全球最大ABS樹脂供應商奇美實業參展。

此外，「半導體資安專區」針對駭客病毒、攻防演練、資安成熟度評估及產業標準，全面提升產業供應鏈資安韌性，王奕翔表示，鐳洋已於今年通過ISO27001資訊安全管理系統認證，不僅可提供更可靠的測試方案，更能有效保護客戶資訊。

近年來包括封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋除了與長年合作的封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機，更首次與知名網通測試設備代理商廣聯科技(Paralink Networks)攜手展出5G-NR毫米波通訊量測解決方案，透過鐳洋自主研發的毫米波升降頻轉換器(Up-down Converter)，搭配Amarisoft基站模擬測試設備(Amarisoft callbox)，提供新世代高頻天線客戶，更具經濟效益的毫米波測試方案。

鐳洋科技產品開發經理黃柏傑補充說明，AMRI Callbox Ultimate搭配鐳洋科技的毫米波升降頻轉換器，可有效在 Ku Band、Ka Band和 n257~n262 等頻段進行訊號測試，並支援信令控制（Signaling Control）。此項先進測試解決方案已完成多項 3GPP 標準通信測試驗證，包括WiFi 6E/7、5G FR2 和 B5G，可滿足新世代高頻客戶對不同頻段的要求，提供更具成本效益的測試方法，更能加速次世代無縫連網生活。