力積電召開法說會公布第三季獲利情形。圖為力積電董事長謝再居(左)、總經理朱憲國(右)。廖瑞祥攝
晶圓代工廠力積電今日(10/21)召開法說會公布第三季獲利情形。Q3營收達213.42億元、稅後淨利65億元、單季EPS達1.38元,毛利率大幅跳升至 48%。在記憶體價格大幅回升與邏輯代工價揚的帶動下,力積電前三季累計營收已達522億元、淨利突破240億元,展現強勁的獲利營運動能。
力積電發言人譚仲民指出,第3季營收與毛利率顯著提升,主要歸功於平均售價(ASP)提升與產能利用率爬升至97%。雖然因銅鑼廠交割給美光的移機作業,導致單季晶圓出貨片數微幅降至41.6萬片,但整體財務結構持續健全,現金與約當現金及相關金融資產已逼近770億元。
力積電總經理朱憲國表示,因投片計價與產出時間差,記憶體代工產出 ASP 仍落後投片價格30% 以上,隨著後續價格效益補齊與邏輯代工價格調漲,第四季公司整體營收預計仍有雙位數成長的強勁表現。
在 3D AI Foundry 業務方面,朱憲國說明,受銅鑼廠設備大規模停線並搬遷回新竹P12廠影響,該業務營收比重在第3季出現暫時性下滑。不過隨著 Interposer(矽中介層)與 Wafer-on-Wafer(WoW)產線在新竹廠陸續復線,加上用於 AI 伺服器去雜訊的被動元件 IPD(整合被動元件)需求強勁,3D AI Foundry 營收將從第四季起逐步恢復動能,並在2027年實現逐季上揚。
力積電董事長謝再居強調,乘著當前產業牛市週期,力積電營運策略出現關鍵調整。首先,公司將全面淡化「Open Foundry」模式,全力簡化製程平台以提升設備利用率;同時嚴格檢討低毛利、低產值且無成長性的訂單,確保珍貴產能獲得最高效益利用。為控管資本支出風險,力積電未來新增產能投資將全面推行「客戶預付(Prepayment)或租賃(Leasing)」模式,目標由客戶參與30%至 60%的資本支出。
謝再居舉例,力積電為美光建置的 Post-Wafer Finish(PWF)代工生產線,機台設備即由美光全額預付。今年全年的資本支出則預估控制在4.13億美元,未來幾年 capital expenditure 將維持在相對有限且可控的範圍。
謝再居表示,IPD 需求預計於明年大爆發,由於力積電採用現有38奈米與25奈米 DRAM 製程生產 IPD,在兼顧 DRAM 代工產能下,目前 IPD 產能上限約為每月1萬片。鑑於未來市場每月3萬至5萬片以上的龐大缺口,公司正評估未來3到5年內取得2萬至4萬片規模的小型半導體廠,以因應客戶強勁的需求。
除了 AI 相關的先進封裝與代工,力積電在傳統記憶體領域也迎來獨占商機。謝再居分析,隨著全球三大記憶體巨頭及國內同業紛紛將資源轉向高價值的 HBM 等先進產品,傳統 DRAM 供應出現嚴重緊缺。
他繼續指出:「可預見的未來,力積電將成為世界上唯一還繼續做傳統 DRAM 產品代工的公司。」包含 DDR1、DDR2 及壽命極長的 DDR3,乃至於 63奈米、38奈米到20奈米的製程,在辦公設備、家電、通訊與車用領域仍有長達10至15年的穩固需求,力積電將全力守護此一長期市場。
展望未來,力積電對2027全年的營收與獲利表現持高度樂觀態度。隨著無塵室空間逐漸填滿,力積電也已積極展開評估,未來不排除聯合策略夥伴在台灣、新加坡或日本共同投資擴建聚焦於 3D AI Foundry 的新產能,全力迎戰2028年後的下一波 AI 算力成長潮。