環球晶召開第三季法說會,董事長徐秀蘭說明營運概況。資料照
矽晶圓大廠環球晶圓今(11/3)日召開法說會公布2026年第三季財報。受惠於全球布局效益浮現,環球晶前三季累計每股盈餘達15元,已逼近2025全年15.29元水準。董事會今日通過2026年上半年度盈餘分配案,每股將配發6元現金股利,除息基準日定於2027年1月4日,股利發放日為2027年1月22日。
環球晶2026年第三季合併營收為148.71億元,季減 2.26%、年增2.60%;單季毛利率20%,稅後淨利15.05 億元,每股盈餘3.13元。前三季累計營收達440.70億元,稅後淨利71.80億元,累計每股盈餘達15元。
環球晶董事長徐秀蘭表示,第三季營收季減主因是7月份義大利諾瓦拉(Novara)8吋廠發生火災事故。「若排除火災衝擊,第三季營收本可實現雙位數的季成長!」
她強調,全球其他據點展現了強勁的調配韌性。例如美國GWA)德州新廠出貨量已連續四個月創歷史新高,在地化需求極度熱絡。美國密蘇里廠12吋 SOI 廠第三季產量創下歷史新紀錄。日本宇都宮廠產能利用率滿載,第三季出貨量創新高;新潟廠單季營收亦刷下歷史新高紀錄。
為強攻 AI、HBM 及高效能運算帶動的先進記憶體需求,環球晶董事會通過由美光擔任唯一應募人,發行最高5億美元10年期私募可轉換公司債。
徐秀蘭指出,美光以極低利息成本提供長遠資金支持,充分展現對環球晶技術與未來產能的信任。此舉不僅結合了規劃中的10年長期供貨協議(LTA),更能直接加速環球晶在美國製造據點的先進半導體晶圓產能建設,實踐「在地製造、在地供應」(Local for Local)的戰略布局。
徐秀蘭:客戶需求遠遠超出既有擴產規劃針對未來擴產動能,徐秀蘭特別點出12吋 SOI (絕緣層上覆矽)將迎來結構性爆發。隨著市場由8吋加速轉向12吋,加上矽光子RF-SOI 及 Power SOI 需求強勁,客戶需求已遠遠超出環球晶既有的擴產規劃。
她強調,環球晶位於密蘇里州的工廠是全美目前「唯一」具備12吋 SOI 製造能力的生產基地,擁有極高戰略防守邊界。目前公司正透過去瓶頸化加速現有產能爬坡,並積極與多家客戶洽談下一階段擴產。預計客戶預付款與長約將可覆蓋新增產能的90%以上。因廠房基礎設施已就緒,二期擴產僅需採購設備,資本效率將顯著超越第一階段。
財務體質改善 第三季末淨現金達263億元在資本結構改善上,環球晶於9月成功發行14.32億美元海外存託憑證(GDR),獲得全球機構投資人高達4倍超額認購,為台灣歷來第三大 GDR 發行案。此筆資金注入大幅提升環球晶財務體質,公司資產負債表直接從第二季末的淨負債185.7億元,翻轉為第三季末的「淨現金263.1億元」,流動比率拉升至163%,為後續資本支出提供堅實後盾。
展望未來半導體市場,徐秀蘭引述研調數據表示,半導體市場預估將於2026年突破1.6兆美元。AI 與先進封裝不僅帶動12吋先進晶圓需求,復甦動能更已擴散至8吋與6吋等所有尺寸晶圓。
徐秀蘭總結,建廠成本高昂與設備交期漫長提升了已認證量產產能的策略價值。環球晶早期跨三大洲的產能布局已開始收割,未來將以極具紀律的資本配置,穩健掌握下一波半導體超級大週期的成長紅利。