聯電法說喊漲價仍救不了股價！提款賣壓湧現　盤中一度跌停　短線跌逾3成

晶圓代工廠聯電（2303）第三季營收、獲利同步成長，法說會更釋出明年平均銷售單價（ASP）可望年增高個位數至約10％，並加碼布局先進封裝與矽光子。不過，市場對未來毛利率能否持續改善仍有疑慮，聯電今（29）日股價s跳空開低走低，盤中一度跌停至115.5元，逼近8月中旬低點。若從9月22日近期高點168.5元計算，短線跌幅已逾3成。

聯電昨（11/28）公布第三季財報，合併營收742.4億元，季增8％、年增25.6％；毛利率34％，營業利益率25.1％，營業利益季增24.7％，歸屬母公司淨利164.3億元，年增12％，每股稅後純益（EPS）1.32元。第三季晶圓出貨量創歷史新高，產能利用率達92％，毛利率與營業利益率同步提升，反映出貨量增加、產能利用率改善帶動營運表現。

展望後市，聯電執行長王石表示，今年成長動能可望延續至2027年，但隨著短期產能逐漸飽和，未來成長將不再單純依賴出貨量增加，而是轉向提升產品價值與平均銷售單價，尤其22奈米等特殊製程需求強勁，公司正積極與客戶洽談價格。

不過，營運展望正向，不代表獲利率將同步攀升。聯電財務長劉啟東表示，高產能利用率與ASP提升，確實有助毛利率改善，但新廠及新設備投資將增加折舊攤提，原物料與基礎成本也持續上升，部分成本壓力仍須與客戶共同承擔。

王石指出，聯電採取著重產品價值的定價策略，部分產能吃緊的製程已出現價格轉變，預期ASP從2027年第一季起將顯著改善，全年年增幅可望達高個位數至約10％。此外，22／28奈米特殊製程需求旺盛，部分客戶面臨產能排隊情況，公司也正調整既有產能配置，將部分產能轉換至需求較強的製程，以緩解供給瓶頸。

AI相關需求則是聯電中長期布局的另一項重點。隨著AI伺服器對電源管理、高速傳輸、記憶體效能及先進封裝的需求升溫，聯電持續擴充相關技術與產能。公司規劃矽光子月產能約1.9萬片、嵌入式深溝槽矽電容（eDTC）約2.2萬片，以及薄膜鈮酸鋰（TFLN）調變器／冷卻模組約2000片；下一階段大規模產能預計2028年底開始裝機，並於2030年達到滿載規模。

王石並預期，AI相關業務占聯電總營收比重可望在2029年提高至25％，成為重要營收支柱。聯電也已完成eDTC解決方案的AI伺服器客戶驗證，持續發展混合鍵合、晶片對晶圓及晶圓對晶圓等先進封裝技術。