WSTS預測,2026年全球半導體銷售額將達到1.5兆美元,年增88%。圖為半導體晶片。路透社
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2026年全球半導體銷售額將達到1.5兆美元,年成長率達88%。成長來自於AI的加速部署,以及先進運算、5G和新興的6G通訊、醫療設備、先進國防系統和其他半導體相關創新技術的持續發展。
美國半導體產業協會(SIA)於當地時間27日發布年度《半導體產業狀況報告》。報告中指出,全球半導體市場在2025年創下7,956億美元的新高紀錄,總部位於美國的半導體公司創造了4,250億美元的銷售額,佔全球市場份額的53.4%,創下自1984年以來的最高紀錄。
SIA指出,2025年,美國半導體公司在研發領域的投資金額達到創紀錄的768億美元。同時,美國正持續拓展其國內半導體生態系。自2020年以來,半導體公司已宣佈在30個州的160個項目中投入超過7,700億美元的私人投資,增強了美國製造、設備生產、材料、封裝和研發能力。
SIA表示,AI 已成為半導體需求的關鍵驅動力。從邏輯處理器和記憶體到類比晶片和基礎晶片,AI基礎設施的每一層都依賴半導體技術。一個AI伺服器機架包含超過4500個封裝的半導體,其中晶片的價值佔AI伺服器機架總價值的95%以上,佔AI資料中心總資本支出的一半以上。預計到2028年,全球政府和企業將在人工智慧資料中心基礎設施投資超過4兆美元,其中高達2.8兆美元的投資將用於半導體領域。
SIA指出,隨著全球競爭日益激烈,需求也加速成長。世界各國政府持續加強對半導體製造和研發的投資,但同時,半導體產業也面臨許多挑戰,包括持續的供應鏈中斷、不斷加劇的地緣政治緊張局勢等等。