台股。資料照
志聖工業(2467)公布今年年上半年營收50.44億元,較去年同期成長78.92%;稅後淨利11.06億元,年增209.40%,每股盈餘7.16元,營收與獲利均呈現強勁成長。
志聖表示,2026年營運主要受惠於先進封裝與先進PCB兩大成長動能。隨AI及高效能運算需求持續擴大,Foundry與OSAT客戶持續增加先進封裝資本支出,帶動相關設備需求成長。
先進PCB方面,IC載板與HLC高階多層板業者亦大幅擴增資本支出,推升設備接單及出貨動能。
今年首季季,志聖半導體產業營收占比已達50%,顯示轉型布局持續深化。單看第二季,營收27.83億元,季增23.04%;稅後淨利6.40億元,季增37.33%。展望後市,公司看好AI基礎建設帶動先進封裝與先進PCB投資需求,對後續成長維持樂觀看法。