強化高階 IC 載板布局！臻鼎子公司禮鼎拚港交所上市

PCB 大廠臻鼎科技控股股份有限公司（4958）於今日（17 日）召開董事會，決議通過旗下子公司禮鼎擬申請於香港聯合交易所上市，後續將提請今年股東常會核議，強化集團在 AI 時代核心基礎設施領域全球競爭力。

臻鼎表示，禮鼎為集團布局高階 IC 載板業務之重要子公司，產品應用涵蓋 AI 伺服器及高速運算等領域。隨著全球 AI 算力需求快速成長，產業邁入先進封裝異質整合階段，高階 IC 載板在半導體產業鏈中的戰略地位持續提升，且高階產品快速迭代，使產業呈現更高資本密集與技術密集特性。

在此趨勢下，為因應未來營運成長及全球市場布局，臻鼎規劃推動禮鼎赴港上市，建立國際資本市場平台支持長期國際發展，進一步強化資本結構與財務彈性，同時提升品牌形象與國際能見度，並吸引國際策略投資人及優秀人才。

臻鼎進一步說明，本次上市完成後，預計仍將透過 Monterey Park Finance Limited 及其子公司間接持有禮鼎股權並維持控制權，禮鼎於上市後仍屬臻鼎併表子公司，集
團整體組織架構不會因本次規劃產生重大調整，相關業務運作亦將維持穩定推進。

此外，禮鼎上市之實際發行規模、發行價格及時間表等，將根據相關法規視市場狀況及監管審批進展，由禮鼎與承銷商協商後確定。

臻鼎強調，禮鼎上市後，透過獨立上市引入國際資本市場資源，將可加速其高階 IC載板在 AI 應用領域之產能擴張與技術升級，進一步放大成長潛力。臻鼎作為控股股東，仍將維持對禮鼎之控制權，並持續為其主要受益者。

整體而言，禮鼎獨立上市有助於清晰反應高階 IC 載板業務的成長性和價值，獨立資本平台支持其發展，為股東的長期價值創造。