台積電召開新一季法說會,圖為董事長魏哲家。廖瑞祥攝
先進製程產能持續供不應求,台積電擴大在台灣、美國、日本產能。台積電董事長魏哲家今日(4/16)在法說會表示,有鑑於緊密整合研發與營運的需求,台積電優先選擇台灣的廠房用地,以支持最新製程技術快速量產,也會在能力所及之處,盡己所能支持所有每一個客戶。
為滿足AI應用的強勁需求,台積電正擴大資本投資以增加3奈米產能。魏哲家指出,目前正執行一項全球產能計畫以支持對3奈米製程技術的未來多年強勁需求,這些需求產能將用於智慧型手機、包含高頻寬記憶體(HBM)邏輯底層晶粒在內的HPC和AI、汽車,以及物聯網客戶。
在台灣,正於在台南科學園區的超大晶圓廠聚落中新增一座3奈米晶圓廠,預計於2027年上半年進入量產。
美國亞利桑那州第二座晶圓廠將採用3奈米製程技術,目前該晶圓廠已經完成興建,計畫於2027年下半年開始量產。日本熊本的第二座晶圓廠將採用3奈米製程技術,並預計於2028年進入量產。
除了這些新建的晶圓廠,在台灣,持續轉換5奈米的設備來支援3奈米產能,並利用卓越製造來提高各地區晶圓廠的生產效率,進而增加產量。
魏哲家表示,台積電亦將專注於跨製程技術的產能優化,包含在7奈米、5奈米和3奈米之間彈性地產能支援。正採用各種方法,在任何能力所及之處盡己所能,以最大程度地支持所有平台中的每一個客戶。再者,儘管產能很緊迫,不會刻意選擇或偏袒任何客戶。