台積電召開法說會公布首季獲利表現。
台積電今日(4/16)召開法說會。法人關注特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)提出的TeraFab超大晶圓廠計畫,與英特爾EMIB-T先進封裝技術對台積電營運的影響。台積電董事長魏哲家表示「不低估任何對手」,但「對自家技術地位非常有信心,會努力工作,不放過任何商機。」
魏哲家提到,英特爾和特斯拉都是台積電的客戶,同時也是競爭對手,台積電視英特爾為強大的競爭對手,不會低估他們。但是「晶圓代工這一行沒有捷徑」,建造一座新的晶圓廠需要兩到三年,還需要另外一到兩年的時間來提升產量。
他強調,台積電擁有技術領先、製造卓越和客戶信任3大優勢,正如輝達執行長黃仁勳所提到的,最重要的是服務。
針對客戶追求更大尺寸的封裝設計。魏哲家則表示,台積電有一個非常大的光罩尺寸CoWoS技術(即CoWoS-L);同時也在開發CoPoS,努力確保提供足夠的產能來支持客戶,同時保持合理成本。
他指出,目前已建立了一條CoPoS試生產線,預計在幾年後開始量產。但目前主要供應仍以大尺寸CoWoS為主。他理解競爭對手提供非常有吸引力的技術;但台積電持續努力,「我們對自己的技術地位非常有信心,會努力工作,不放過任何商機。」
外資關切3奈米在量產多年後為何仍有擴產計畫?魏哲家直言:「答案很簡單,就是高效能運算(HPC)與 AI手機。」強大的AI應用正驅動3奈米的生命週期。
針對目前先進製程產能何時能緩解缺口,魏哲家重申「蓋一座新廠需2至3年」,目前的缺口最快要到2027年才能透過新產能逐步解決。