台積電法說懶人包／魏哲家說美國可多蓋好幾座廠！未來一年資本支出上看560億美元

晶圓代工龍頭台積電今日（1/15）召開2025年第四季法說會。會中公布晶圓製造2.0與台積電年營收成長的展望，也提高AI加速器對營收貢獻的預估值。台積電董事長暨總裁魏哲家提到，甫於美國亞歷桑納廠附近購得一塊大面積土地，未來能多蓋好幾座廠。美廠擴產進度、未來展望及資本支出等7大重點一次看。


1. 晶圓產業與台積電2025營收年增幅

魏哲家表示，觀察到AI相關需求在2025年全年保持強勁，而非AI相關的終端市場則已觸底並呈現溫和復甦。

總結2025年，晶圓製造2.0產業（含晶圓代工、封裝、測試、光罩製作與其他）營收年增16%。若以美元計，台積電的營收年增35.9%，成長幅度超過晶圓製造2.0產業。

2. 今年營收成長率仍將繼續超過全產業

2026年，市場仍存在著來自關稅政策潛在影響以及零組件價格上漲的不確定性和風險，尤其是對於消費者相關及價格敏感的終端市場。

受惠於強勁的AI相關需求，台積電預測晶圓製造2.0產業在2026年成長14%。公司有信心成長幅度繼續超越產業，若以美元計，2026年營收預計成長接近30%。

3. AI營收占比及未來需求

AI市場的近期發展情勢仍然非常正面。AI加速器所帶來的營收佔台積電2025年總營收約17~19%（高段十位數百分比）。其中，先進封裝營收貢獻達8%，2026年占比也將提升至10%以上。

觀察到市場在企業和主權AI領域，AI模型的採用率不斷成長，從而帶動更多運算需求。客戶持續提供正面展望。客戶的客戶（主要為雲端服務供應商），也提供了強烈的訊號，並直接與台積電接洽以尋求產能來支持其業務。

魏哲家表示，深信未來數年AI大趨勢不變，並且相信市場對於半導體的需求仍至關重要。台積電的首要責任是以最先進的技術和必要的產能全力支持客戶，以釋放他們的創新。而隨著製程技術的複雜性增加，現在與客戶接觸啟動專案的前置時間至少要提早2至3年。

台積電提高了AI加速器對營收貢獻的成長預估，未來五年（2024~2029）的年複合成長率將接近54~56%（中段至高段五十位數百分比）。

若以美元計，從2024年起算的五年期間，台積電整體營收年複合成長率接近25%。AI加速器是營收增量最大貢獻來源，手機、HPC、物聯網和汽車4大平台也持續成長。

4. 2025年第四季獲利狀況

台積電第四季合併營收約新台幣1兆460.9億元，年增20.5%、季增5.7%。稅後純益約新台幣5,057.4億元，每股盈餘為新台幣19.50元，皆年增35%、季增11.8%。第四季是史上首度跨越1兆元台幣營收，獲利也是第一次突破5000億的最強單季。

若以美元計算，2025年第四季營收為337.3億，較去年同期增加了25.5%，較前一季增加了1.9%。

台積電財務長黃仁昭表示，與2025年第三季相比，第四季毛利率增加了280個基點至62.3%，主要原因來自成本優化措施、較有利的外匯匯率，以及較高的整體產能利用率。相比三個月前提供的展望，實際毛利率超出財測高標130個基點，主因來自成本優化措施方面取得了優於預期的成果。

5. 2026年首季財測展望

台積電預估2026年首季合併營收預計介於346億美元到358億美元之間， 若以新台幣31.6元兌1美元匯率假設，毛利率預計介於63%到65%之間；營業利益率預計介於54%到56%之間。

第一季的毛利率展望增加170個基點至中位數64%，主要原因在於持續的成本優化措施，包含生產效率提升，以及更高的整體產能利用率，但此影響有部分被來自海外晶圓廠的利潤稀釋所抵消。

台積電預期整體產能利用率在2026年將適度增加，3奈米製程的毛利率預計在今年某個時間點會超越公司的平均值，同時也會加強跨製程技術的產能優化，包括在7奈米、5奈米和3奈米製程技術之間提供靈活的產能支援，以支持獲利能力。甫量產的2奈米將於今年第二季開始稀釋毛利率，預期在2026年全年將稀釋毛利率2~3%。

台積電認為，長期毛利率達56%以上仍可實現的，同時實現 27~29%（高段二十位數百分比）的股東權益報酬率。

6. 資本支出大幅提升

相較於2024年298億美元，2025年投入409億美元資本支出，並預期未來幾年將繼續成長。2026年資本支出預估將介於520億美元到560億美元之間，其中，大約70~80%將用於先進製程技術；大約10%將用於特殊製程技術；另外約10-20%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。現階段投資主要針對2028~2029年的產能擴充，今明兩年則專注提升生產效率以彌補供需缺口。

7. 海外及台灣擴廠進度

魏哲家指出，亞利桑那第一座晶圓廠已在2024年第四季順利進入量產。第二座晶圓廠則已經完成建設，計畫於2026年開始進機，預計2027年下半年進入量產。第三座晶圓廠也已開始動工。目前，台積電正在申請許可，以開始興建第四座晶圓廠（採2奈米和A16製程）和第一座先進封裝廠。而第五座和第六座晶圓廠則將採用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和量產計劃將依客戶的需求而定。

在計劃建設完成後，台積電2奈米及更先進製程產能將會有約30%來自亞利桑那州晶圓廠，成為一個在美國獨立的先進半導體製造聚落。

台積電甫於亞利桑那現有廠區附近購得第二塊大面積土地，以支持目前的拓展計劃，為未來提供更多彈性，以應對強勁AI相關需求。

日本熊本一廠已於2024年底量產，熊本二廠已動工，量產計畫依客戶需求和市場狀況而定。歐洲廠量產計畫也將依客戶需求和市場狀況而定。

台積電正在新竹和高雄科學園區籌備數期的2奈米晶圓廠。未來數年也將繼續在台灣投資先進製程和先進封裝設施。