台積電再獲大單！微軟最快9月發表「Maia 300晶片」　目標交付30萬顆

據路透社報導，科技媒體《The Information》引述知情人士說法，昨日（8/10）披露微軟最快將於9月發布最新一代AI晶片「Maia 300」，並已和台積電磋商，確保2027年可取得逾30萬顆晶片產能。

報導指出，微軟早於2023年11月就推出第一代自研Maia晶片，尋求降低對輝達處理器的依賴，不過產能一直落後於Alphabet與亞馬遜（Amazon）等競爭對手。

如今微軟已和台積電展開密切洽談，鎖定逾30萬顆的Maia 300晶片產能，目標2027年開始交貨。報導也提到，微軟打算大幅提高產量，並積極爭取Anthropic等大型雲端客戶採用該晶片。