微軟傳下月公布最新AI晶片　美媒：向台積電下單百萬枚

美國科技大廠微軟（Microsoft）週一（8/10）傳出最快下個月推出最新一代AI晶片。據報導，微軟正洽談台積電，希望能在明年生產30萬枚，而最終目標則是希望能達到百萬枚產量。

美國網路科技媒體「The Information」週一（8/10）引述知情人士報導指出，微軟預計最快在今年9月公布最新一代Maia 300 AI晶片，並正和台積電（TSMC）洽談，希望能確保2027年交貨30萬枚。

消息人士透露，Maia 300 AI晶片將使用台積電的3奈米製程和CoWos先進晶片封裝技術打造。但上述消息尚未獲得微軟或台積電官方證實。

為了擺脫對輝達（NVIDIA）AI晶片的依賴，微軟於2023年底宣布Maia AI晶片，希望能降低自家營運和OpenAI運算成本。此外，微軟還希望能將客製化晶片業務擴展至其他客戶，包括AI新創公司Anthropic。

不過微軟在AI晶片上的發展並非一路順遂。第二代Maia 200晶片因測試未能滿足內部目標，而延後至今年初才正式上路，且只在少部分資料中心內部使用。據路透社報導，Maia 200晶片也是使用台積電的3奈米製程。

「The Information」週一引述知情人士指出，微軟最終希望能確保台積電為其製造100萬枚Maia 300晶片。然而專家指出，由於供應鏈緊張，微軟能否達成最終目標，甚至是能否按計畫於2027年確保30萬產量，恐怕仍有相當大的變數。