聯發科今年CES展推出全新WiFi 8晶片平台　首款晶片今年送樣

聯發科今年CES展推出全新WiFi 8晶片平台－Filogic 8000系列。WiFi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。首款晶片預計於今年送樣。

隨著連網裝置數量持續增加，無線網路環境益發擁擠且容易相互干擾，導致連線不穩、回應遲緩的狀況。為確保系統順暢運作，穩定的Wi-Fi效能至關重要，因此Wi-Fi 8應運而生，能針對各種高承載的場景，如大量採用AI技術的應用情境，提供更穩定的連線能力與超低延遲的回應速度。此外，使用者亦可藉此享受更高的頻寬、更佳的能效與更優化的連線品質，全面提升整體使用感受。

Wi-Fi 8因應現今數位化與AI驅動的環境需求而設計，其創新技術橫跨以下四個核心領域：多AP協同運作、頻譜效率提升與共存、涵蓋範圍與連線距離、低延遲與可靠度最佳化。

Wi-Fi 聯盟總裁兼首席執行官 Kevin Robinson 表示，WWi-Fi 8將開啟高效能連線的新世代，不僅能支援更複雜的應用情境與沉浸式體驗，更具備極高可靠度的多Gbps等級傳輸能力。聯發科技的投入，將確保Wi-Fi 8技術可靠、穩固，並充分滿足全球生態系的需求。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，隨著AI驅動與低延遲應用的持續快速增長，市場對極高可靠度的連線需求也達前所未有的高峰。透過Filogic 8000系列平台，聯發科技延續自Wi-Fi 7世代以來領先世界的產品推進節奏，為產業帶來關鍵動能，更為現今閘道器及終端裝置注入強大效能。

聯發科技每年有超過20億台連線裝置的出貨量，並與德國電信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等夥伴密切合作，共同打造智慧應用的未來。聯發科Filogic 8000系列產品將鎖定搭載Wi-Fi 8技術的高階與旗艦裝置，首款晶片預計於今年送樣。