蘋果自研晶片大爆發！　台積電操刀新款智慧眼鏡晶片、AI伺服器晶片攜博通

蘋果(Apple)自家新晶片戰略這次轉進智慧眼鏡和AI硬體賽道！外電消息指出，蘋果預計2026-2027年推出首款智慧眼鏡，直接挑戰Meta的雷朋產品線，這款晶片將由台積電操刀。同步進行的還有與博通合作開發的AI伺服器晶片，以期提升Apple Intelligence性能。

彭博報導指出，蘋果的智慧眼鏡處理器基於Apple Watch使用的晶片，能耗比iPhone、iPad和Mac的元件更低，並已進行定製化設計，移除部分零組件以進一步提高能效。這款自家處理器還能用於控制眼鏡上多個鏡頭。

據了解，蘋果規劃在2026年底或2027年開始大規模生產這款處理器，搭載相關處理器的智慧眼鏡預計未來兩年內上市。與蘋果其他主要晶片一樣，台積電將負責生產工作。

蘋果與博通合作開發名為「Baltra」的AI 伺服器晶片也有更多消息，Baltra晶片將有助於遠端處理Apple Intelligence並將資訊傳輸到消費者的設備上。

Baltra晶片計畫於2027年完成。作為該專案的一部分，蘋果也正考慮不同類型的晶片，像是相比目前M3 Ultra兩倍、四倍或八倍的處理器和圖形核心數量的晶片。透過自家晶片加持，將是使蘋果的AI服務更快、更強大，有望幫助蘋果在競爭激烈的AI領域迎頭趕上。

除了智慧眼鏡和AI伺服器晶片，蘋果還在開發幾款新的Mac晶片，包括可能被稱為M6（代號Komodo）和M7（代號Borneo）的處理器，以及另一款代號為Sotra的更高級Mac晶片。