臻鼎未來2年高資本支出衝刺！能見度直奔2029年、拚2030年高階龍頭

PCB 大廠臻鼎上半年每股盈餘 3.55元。臻鼎董事長沈慶芳表示，PCB進入黃金年代釋出2027年至 2028 年亦將維持800億較高投資水準，聚焦 iHDI／mSAP、HLC 及高階軟板等高成長、高附加價值領域，臻鼎看好，能見度直奔2029年，將拚
2030年高階市場地位。

受惠高階 AI 應用需求快速成長，臻鼎上半年營收達 891.59億元，年增 13.9%，再創歷年同期新高；稅後淨利為 57.74 億元，淨利為 38.17 億元，每股盈餘為3.55 元。

臻鼎表示，隨 AI 相關高階產品需求持續放量，營收結構進一步優化。上半年伺服器／光模
塊/IC 載板業務營收年增 113%，營收占比提升至 21.6%。隨高附加價值產品比重增加，上半年毛利率及營業利益率分別提升至 22.4%及 7.0%，顯示成長動能正由營收規模擴張，進一步轉化為獲利能力提升。

展望未來，臻鼎指出，AI 算力基礎建設持續深化，正推動高階 PCB 進入新一輪長期成長週期。隨客戶下一世代 AI 平台陸續量產，伺服器／光模塊業務自第二季起逐季增強，2026 年相關業務營收目標維持成倍成長。

中長期而言，AI 需求將由伺服器與光模塊進一步擴展至 Edge AI 及
人形機器人等終端應用，持續提升高階 PCB 的使用量、技術門檻與產品價值，對 2026-2030 年的成長深具信心。

以各產品應用而言，光模塊為成長動能最強勁的業務之一，由於 1.6T 及後續世代產品須採用mSAP 技術，全球高階光模塊供給缺口高，臻鼎正積極擴大相關產能。

臻鼎預期，光模塊相關營
收不僅將在 2026 年成倍成長，同時客戶已開始預訂 2027 年產能，目標 2027 年躍升為全球最大高階光模塊 PCB 供應商。在 AI 伺服器領域，GPU 與 ASIC 客戶之 Intelligent HDI (iHDI) 與HLC 產品已陸續轉量產，相關產品進程依照既定計畫推進，目標後續份額持續提升。

為掌握高階 AI 應用帶來的長期成長機會，臻鼎正在推進業界規模最大的產能擴充計畫。 2026 年資本支出預計達800 億元，2027
年至 2028 年亦將維持較高投資水準，聚焦 iHDI／mSAP、HLC 及高階軟板等高成長、高附加價值
領域。

臻鼎目前共有 13 棟新廠建設中、16 棟新廠規劃中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於 2026 至 2030 年間分階段開出，逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。