【一文看懂】美祭出AI晶片管制、矽光子開發進度、ASIC需求、HBM產量等　台積電法說關鍵QA解密

護國神山台積電本週召開法說會，外資法人聚焦美國對中國祭出新一波AI晶片、CoWoS產能擴充、英特爾外包訂單變動、ASIC未來需求是否會超過GPU、非AI需求何時復甦等關鍵議題，台積電董事長暨總裁魏哲家一一解惑。

大摩（Morgan Stanley）分析師提問，美國對中國祭出的新一波AI晶片管制，是否會對台積電中國業務產生影響，像是比特幣挖礦機及自動駕駛晶片等，這些算不算AI範疇？

對此，魏哲家表示，台積電已看過新一波管制內容，目前影響在可控範圍內。「我們正在為中國客戶申請特別取可，只要客戶需要的晶片不在AI領域，就有機會獲得許可，尤其是汽車工業甚至是加密挖礦公司等等。」

大摩分析師也詢問，隨著輝達總裁黃仁勳來台，矽光子/CPO成為火紅話題，台積電將會如何帶動CPO供應鏈？

魏哲家則回答，台積電正致力開發矽光子相關技術，也獲得很好成果。但他坦言，CPO/矽光子大規模產量在今年不會出現，也許要等到1年或1年半之後。「至少目前為止，初步成果相當不錯，客戶也非常高興。」


另有分析師問到，近期ASIC定製化晶片需求大增，博通股價隨之水漲船高，台積電如何看待ASIC需求，是否會超過GPU？

對此，魏哲家認為，不管是ASIC還是GPU，都需要非常先進的技術，他們都與台積電合作，目前AI需求確實非常強勁。

小摩（JPMorgan）分析師問到，上季法說會，魏哲家曾堅定表示，並不想收購英特爾IDM晶圓廠，現在答案是否出現變化？

魏哲家則表示，那是我的客戶，現在我們的策略並非基於IDM競爭對手的狀態，還提到「他們是非常好的客戶，我喜歡他們，英特爾對台積電的業務也非常重要。」他強調，「我們是合作夥伴，我真心希望這種合作關係能長久存在。」

另有法人詢問，目前CoWoS產能擴充集中在AI需求上，其他非AI領域如手機或其他產品何時可以採用CoWoS產能。魏哲家則說，這個時刻即將到來（It's coming）；而且它不會是CPU，也不是伺服器晶片。

法人也問到，近期市場傳出台積電CoWoS近期被砍單，此事是真是假？魏哲家則明確表示，「這是謠言，我們正在努力滿足客戶需求，所以刪減訂單的情形不會發生。」事實上，CoWoS訂單還在持續增加當中，台積電也非常努力提高CoWoS產能。

此外，由於台積電已將「HBM控制器」定義在AI相關業務收入中。因此有法人問到，對未來HBM高頻寬記憶體業務的商機前景，及與主要記憶體業者合作現況？

對此，魏哲家則強調，HBM發展得非常快速，我們正在與所有記憶體供應商合作，因為台積電邏輯晶片及相關先進技術，能滿足客戶需求，所以他們都與台積電合作，目前已看到某些產品問世。但是，更多的HBM產量需要在半年或一年後才會出現，屆時才能對台積電營收有明顯挹注。


還有媒體問到，目前三星在發展HBM高頻寬記憶體遭遇困境，台積電是否會承接三星訂單？對此，他斬釘截鐵表示，「除了中國之外的半導體公司都是台積電的客戶。」

魏哲家重申「世界上所有成功的半導體公司，都是台積電的客戶，台積電跟客戶一起努力，貢獻給半導體工業，才能有如此成長。」