【GB200追追追2-2】輝達Blackwell 全面量產 　明年首季倍增、B300和氣冷新品駕到

「AI全村希望」輝達對量產掛保證，輝達執行長黃仁勳日前接受外媒採訪透露， AI 晶片 Blackwell 已全面投產，「需求非常瘋狂」。美系外資最新報告顯示，今年輝達第四季有望挑戰100億美元營收，第四季 Blackwell 晶片雖然修正至約30萬顆，不過明年首季將急遽上升至75萬至80萬顆。明年5月將有B300 晶片和氣冷散熱的新品駕到。

輝達因應GB200 伺服器的一些技術挑戰陸續迎刃而解，鴻海預告科技日現場將有GB200量產版機櫃來助陣。美系外資表示，輝達 Blackwell 晶片已經開始量產，今年第四季有望創造 100 億美元營收。

美系外資指出，Blackwell GPU 進入量產階段，大客戶的需求為輝達帶來顯著的營收動能，規模較小的客戶對Hopper 架構的 H200 需求也漸增，Blackwell 測試產能10-11月還在5成，12月會到6成。今年第四季 Blackwell 晶片出貨量雖然將較先前預估45萬顆，修正至約30萬顆，不過明年首季將會急遽上升至75萬至80萬顆。

在人工智慧專案和小型雲端服務供應商擴大產能需求，輝達晶片的需求狀況非常健康，市場也關注明年輝達產品策略藍圖，美系外資透露，明年5月將有B300 ( 2個Blackwell Ultra die+ 8 HBM)，也會有氣冷散熱的B300A (CoWoS-S) NVL36 取代B200A，由於接下來產品規格改變，多數客戶轉進GB200 NVL72，也會繼續帶動H200拉貨動能。