國際半導體產協估未來3年晶片設備投資　中韓台最多

國際半導體產業協會（SEMI）26日公布評估報告，預估2025至2027年，半導體廠商在設備上的投資將達到4000億美元，中國、南韓、台灣最多。

路透社報導，根據國際半導體產業協會評估，明年全球半導體廠商在設備上的支出將成長24%，來到1230億美元。推動投資增加的原因之一，是美中貿易關係緊張，考慮到地緣政治，一些地區需要提升半導體產能，因此有了額外需求；另一個原因則是人工智慧（AI）推動了記憶體晶片的需求。

未來3年投資於半導體設備最多的，預計會是中國，估計將投資逾1000億美元，主要是因為中國採取自給自足的政策。不過，國際半導體產業協會也指出，中國今年在設備上的投資創紀錄，接下來支出應該會下降。

其次是擁有記憶體晶片製造商三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）的南韓，估計未來3年設備支出為810億美元。

台灣的晶片代工龍頭台積電近年在美國、日本、歐洲設廠，推動台灣在設備支出方面的投資額，預計台灣未來3年設備支出為750億美元。

其他地區方面，預估美洲會投資630億美元、日本320億美元，歐洲270億美元。

國際半導體產業協會也指出，值得注意的是，為了緩解對於關鍵半導體供應的擔憂，各地推出了獎勵措施來刺激投資，因此這些地區2027年在設備上的投資額將會比2024年增加1倍以上。

而晶片生產設備的主要供應商，包含了荷蘭的艾司摩爾（ASML）、美國的應用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA Corp）、科林研發（Lam Research）、日本的東京威力科創（Tokyo Electron）