封測大廠日月光投控25日召開第二季法說會,會中提出第三季業務展望。資料照
不受颱風影響,半導體封測大廠日月光投控今日(7/25)仍照常召開Q2線上法說會。會中發布第三季業績展望,若以台幣計價,封測事業今年第三季營收將較今年第二季成長高個位數百分比(約7%~9%)。
日月光投控並預估封測事業第三季毛利率將介於23%到23.5%之間。若以台幣計價,電子代工服務今年Q3營收將季增15%-20%;而電子代工服務今年第三季營業利益率將略高於去年第四季營業利益率之3.5%。
日月光投控財務長董宏思也宣布增加2024年全年資本支出,從去年的15億美元左右提高一倍;其中封裝支出約53%,測試支出約38%,另有1%用於材料,大約8%用於EMS電子代工。而先前有法人估計,日月光今年資本支出相較去年增加約4至5成,創下投控成立以來新高。
在產能擴張部分,董宏思表示,日月光2年前開始在馬來西亞擴充產能,目前第一階段已經完成,即將開始大量生產。此外,日月光也將完成2地區的業務收購,分別位於菲律賓和韓國,預計將於今年第三季貢獻營收。他表示,日月光還在墨西哥購買土地,並於日本確定潛在投資地點,將根據客戶需求,來開發土地並興建廠區。