WiFi支援AI時代來了！　 高通祭WiFi新晶片QCC730搶進AI物聯網6月送樣

Embedded World展登場，邊緣AI成為兵家必爭之地！美國晶片大廠高通推出全新工業和嵌入式AI平台及微功耗Wi-Fi系統單晶片QCC730，鎖定工業級解決方案的安全性、操作環境和機械處理需求，預計今年6月開始送樣。超過35家公司Embedded World展示高通技術或支援應用開發，涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域。

在Embedded World展中，邊緣AI成為技術攻防戰，高通趁勢推出產品組合的新成員和解決方案，專為嵌入式生態系的客戶設計，提供更強大的支援。全新高通QCC730 Wi-Fi解決方案和高通RB3 Gen 2平台提供關鍵升級，為最新物聯網產品和應用，實現裝置上AI、高效能、低功耗處理和連接能力。

高通WiFi 過去十年晶片組出貨量超過75億顆，高通QCC730，是一款針對物聯網連接能力所打造的顛覆性微功耗Wi-Fi系統。較前幾代產品降低了高達88%的功耗，並將徹底改變於電池供電的工業、商業和消費者應用中的產品。

QCC730將為支援雲端連接卸載的開源整合發展環境（IDE）和軟體開發套件（SDK）提供輔助，以降低開發難度。QCC730的多功能性甚至能成為藍牙物聯網應用的高效能替代方案，讓開發人員實現彈性設計和直接連接雲端的能力。

高通技術公司連接、寬頻與網路（CBN）部門總經理Rahul Patel表示，高通QCC730 系統單晶片是業界領先的微功耗Wi-Fi解決方案，為高效能、低延遲無線連網解決方案提供輔助，並為電池供電的物聯網平台提供Wi-Fi。QCC730使裝置能夠支援傳輸控制／網際網路協定（TCP／IP）網路功能，在外形規格和完全無線的限制條件下，維持與雲端平台的連接。

高通也推出RB3 Gen 2平台是專為物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體及軟體解決方案。藉由高通QCS6490 處理器，RB3 Gen 2提供高效能處理、提高10倍的裝置上AI處理能力、支援四顆800萬畫素以上的相機感測器、電腦視覺，和整合的Wi-Fi 6E的組合。

RB3 Gen 2預計將應用於廣泛的產品中，包括各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI邊緣盒、智慧顯示器等。該平台現已提供兩款整合的開發套件可供預訂，並支援可下載的軟體更新，以簡化應用程式開發、整合，以及建立概念驗證和原型。

RB3 Gen 2也獲得最近發布的Qualcomm AI Hub支援，這個持續更新的預先最佳化AI模型庫可實現出色的裝置上AI效能、減少使用記憶體，和功耗最佳化的操作。