台積電由圓轉方擴CoPoS產能 陸行之:未來十年重大決策、牽動英特爾EMIB
2026-06-22 07:42
神山技術看分明,台積電將在2029年開始由矽中介層轉向加碼量產CoPoS 大玻璃中介層,市場如何評估對玻璃中介層基板產業營收貢獻。知名半導體分析師陸行之表示,台積電對於幫助大晶片客戶採用玻璃中介層取得矽中介層,2029年由圓轉方加速擴張CoPoS產能及量產 CoPoS 將是台積電未來10年不得不為的重大決定,CoWoS 擴產將於2029年趨緩,一些技術問題克服後,2029年加速CoPoS擴產,CoPoS量產後,英特爾EMIB 就沒有優勢。