郭肇中相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

郭肇中

助力車電出口台美德成立首座國際車聯網實驗場域

2026-10-06 17:21

經濟部技術司今（6）日表示，由技術司支持的台灣車輛移動研發聯盟（TARC）今天宣布，智慧車輛國際合作有重大突破，車輛中心（ARTC）透過科技專案成功鏈結美國、德國，在台布建首座國際級車輛資安與聯網實驗場域，正式宣告台灣具備國際標準的在地資安聯網驗證能量，將成為車電出口成長新引擎。
工研院TechDay登場！經濟部：明年科專預算突破300億！助企業搶攻資通訊商機

2026-09-29 11:04

全球資通訊產業正迎來 AI、6G 與無人載具加速融合的關鍵轉折點。工研院攜手多家法人共同舉辦的資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今（9/29）日盛大登場。現場吸引近千名產學研專家與工程師參與，展出逾30項跨域研發成果，並宣示台灣資通訊產業將擺脫過往單純OEM/ODM代工的舊框架，邁向具備系統整合、自主研發與即時場域驗證的全方位解決方案。
美光舉辦台灣供應商大會　84家企業夥伴深化在地合作

2026-09-17 15:53

美光今（9/17）日於台北遠東香格里拉飯店舉行台灣供應商大會，以「以速度建置，以規模成長」為主題，齊聚統包工程、機電、廠務設備、建築材料與機台安裝等台灣建廠供應鏈夥伴，共84家企業、近300位與會者出席，供應商報到率逾95%，展現美光在台灣製造夥伴關係的深度。
台灣與立陶宛擴大合作　布局AI先進封裝與次世代半導體

2026-09-04 12:10

台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步！工研院今（9/4）日於SEMICON 展會現場，與立陶宛雷射協會和物理科學暨科技中心簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。
SEMI半導體材料聯盟今成立　4策略打造在地韌性供應鏈

2026-08-21 14:12

隨著半導體晶片製程推升至2奈米，以及先進封裝異質整合技術加速演進，關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應，已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今（8/21）日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」，串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠，致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
經濟部展示16項機器人創新技術 AI仿生「靈巧手掌」首次亮相

2026-08-19 16:20

經濟部技術司今（19）日在2026台灣智慧自動化與機器人展（TAIROS）揭幕「機器人科技研發主題館」，展示16項智慧機器人創新技術。其中，首度亮相的AI仿生「靈巧手掌」，突破傳統低自由度手爪限制，以模組化設計彈性擴充至5指20個自由度，結合AI訓練，可執行電子組裝、醫材整理等精密作業。
【靈犬來兮3-3】迎接單！非紅又兼顧性價比的機器狗「大、小腦」已長好

2026-07-11 08:00

經濟部與工研院合作建立國產四足機器人研發平台，並對外展示2款四足機器人模型機，其中大型機器狗還獲消防署認定的第三方公證單位認證，能在距離火源2公尺、天花板溫度100°C的火場環境下，可有15分鐘持續將偵測到的濃煙、危險氣體、受困人員位置等火場資訊傳出，消防署副署長簡萬瑤表示，期待四足機器人有助災害搶救、事故現場巡檢；經濟部技術司長郭肇中也說，盼能幫消防弟兄擋下火場的「第一煞」。
經濟部A+計劃備足數億銀彈力促25件跨國合作案最高補助50%金額無上限

2026-01-07 17:52

經濟部技術司長郭肇中今（7）日表日，近年台灣與歐洲在科技合作已有豐碩成果，已與5國簽署官方MOU，今年盼再與2國官方簽署，並新增25件雙邊企業創新研發合作案。為鼓勵企業進行國際研發合作，業者研發計劃經費最高補助50%，金額無上限。
張泰山閃現經濟部示範投球力倡運動科技商機

2025-11-17 16:32

經濟部技術司今（17）日發表運動科技研發成果，前職棒球員張泰山現身說法表示，台灣過去的棒球運動成績，靠的是球員的「苦練」，透過教練的眼睛、球員的經驗進行嚴格的訓練，當他擔任教練後才知道什麼叫「運動科學」，透過揮棒軌跡、仰角角度、揮棒速度等科學數據收集，成為科學化訓練球員的最佳助力。
迎戰關稅！經濟部啟動「AI應用躍昇計畫」砸5億元推動8關鍵產業建立AI共通模型

2025-09-30 17:20

經濟部技術司今（30）日宣布啟動「AI應用躍昇計劃」，擬投入5億元，鎖定化工與塑膠、金屬加工、半導體製造、精密機械、醫療照護、電子組裝、零售流通以及農業與食品加工等8大關鍵產業，建立至少20案AI共通模型。

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