2026-11-08 07:40
隨著 AI 半導體需求呈爆發式成長,推動先進封裝技術快速演進。為了突破傳統圓形晶圓的面積利用率極限,將載體改成方形面板的「面板級扇出型封裝(FOPLP)」應運而生,瞬間成為封測巨頭與面板大廠兵家必爭的新戰場。然而,這項技術創新在走向大規模應用的過程中,卻面臨著不小的工程考驗。
2026-10-05 11:12
面板股人氣持續升溫,友達(2409)今(5)日早盤一度衝上43.55元、大漲逾7%,但高檔賣壓隨即湧現,漲幅快速收斂,盤中翻落平盤之下,成交量突破59萬張,成為今日台股成交最熱絡個股之一。
2026-07-31 07:26
美國科技媒體The Information於30日引述2名消息人士報導指出,台積電與台灣IC載板大廠景碩正合作開發一項先進晶片封裝技術,進一步擴大封裝技術布局、因應競爭。
2026-07-05 07:51
光學鏡頭廠大立光電6月營收月減19%,年減10%,降至37.12億元,創一年來新低。大立光先前表示,因客戶排程調整影響,6月營收將呈現月減。但隨著新機陸續進入備貨期,7月起出貨可望逐步回升。大立光董事長林恩平先前在股東會時釋出CPO的進展,今年9月前完成首條自動化試產線建置,將率先投入光纖陣列(FAU)產品生產,將成為7月9日法說聚焦重點。
2026-06-22 16:46
面板大廠群創(3481)近期股價強勢上攻,因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今(22)日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元,每股盈餘(EPS)0.27元,不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈,更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現,展現轉型效益逐步發酵。
2026-04-16 07:00
台積電法說會將於今日(4/16)登場。外資看好今年第一季獲利可望超越上季,成為最強單季,同時預測台積電可能會宣布上調全年營收年增率。法人也關注中東戰爭是否造成半導體材料供應短缺,以及來自TeraFab新晶圓廠的競爭、英特爾EMIB-T搶進2.5D先進封裝等,對台積電未來營運的影響。
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