2026-10-07 17:45
矽晶圓大廠環球晶圓今日(10/7)公告9月合併營收達51.29億元,月增7.65%,達到今年單月第三高表現,但年減13.13%。今年第三季合併營收達148.71億元,較第二季減少2.26%,年增2.60%。今年前三季累計合併營收為440.70億元,較去年同期減少4.40%。
2026-09-23 09:43
矽晶圓大廠環球晶圓今日(9/23)宣布,已於2026年9月22日完成本次海外存託憑證(GDS)發行之訂價,共發行5,000萬單位GDS,每單位GDS之發行價格為28.64美元;預計於盧森堡證券交易所掛牌,並於其Euro MTF市場交易。募集資金總額達14.32億美元(約合新台幣454億元)。
2026-08-04 17:14
矽晶圓大廠環球晶今(8/4)日召開法說會公布第二季營運報告。有鑑於矽晶圓需求持續回溫,環球晶Q2營收達152.1億元,季增8.8%,年減5%,稅後淨利37.8億元,季增98%、年增20%,稅後淨利率24.8%;每股盈餘則為7.9元,攀至近9季新高,營運維持穩健。
2024-01-10 18:23
矽晶圓大廠環球晶今(1/10)公告營收,2023年12月合併營收達64.3億元,月增22.71%,年增6.38 %,單月營收為歷史次高;第四季合併營收為167.6億元,季減3.53 %,年減8.83%,單季營收為歷年同期次高;2023年全年合併營收達706.5億元,年增率0.52 %,已連續三年成長,再次締造新紀錄!對母公司中美矽晶全年的營收挹注高達近九成。
2024-01-02 17:58
TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍,包含MLCC廠TAIYO YUDEN、矽晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關工廠皆位於震區。現階段半導體仍處下行週期,且時序已進入淡季,部分零組件仍有庫存,加上多數工廠落在震度4至5級,均在工廠耐震設計範圍內。多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損,研判影響可控。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見