2026-10-02 06:59
美國總統川普近日在白宮接受時代雜誌(TIME)專訪,期間談到經濟成長議題時聲稱,「偉大的台灣晶片公司」正投資美國5000億美元,但他沒有直接說出該公司名稱。
2026-09-29 20:05
中華化(1727)今天公告將與台塑(1301)、台化(1326)、台塑化(6505)及台塑生醫共同投資設立「台塑中華先進化學股份有限公司」,拓展電子級硫酸事業,資本額為60億元,中華化投資金額上限30億元,持股50%;其餘50%股權由台塑集團4家公司出資,其中台塑出資12億元、持股20%,台化、台塑化及台塑生醫各出資6億元,分別持股10%。
2026-09-23 09:43
矽晶圓大廠環球晶圓今日(9/23)宣布,已於2026年9月22日完成本次海外存託憑證(GDS)發行之訂價,共發行5,000萬單位GDS,每單位GDS之發行價格為28.64美元;預計於盧森堡證券交易所掛牌,並於其Euro MTF市場交易。募集資金總額達14.32億美元(約合新台幣454億元)。
2026-09-20 18:45
台積電赴日本九州熊本設廠,為當地帶來了巨大的商業機會,不過就是有人偷雞不著蝕把米。日本《週刊現代》報導,台積電設廠所在地的菊陽町,一堆想當包租公的投資人瘋狂搶建出租公寓,結果沒人租,反而變「鬼城」。
2026-09-01 15:58
總統賴清德今(9/1)日上午出席「2026晶鏈高峰論壇」時表示,台灣的半導體實力正在世界各地形成新的產業連結,未來,期盼國際企業持續深耕台灣,讓台灣與各國共同努力,以信賴開啟合作,讓合作累積韌性,讓韌性創造共榮,一起讓科技的進步成為促進世界和平與繁榮的力量。
2026-09-01 09:17
輝達重啟Rubin CPX晶片計劃,預計明年初投產! 天風國際證券分析師郭明錤的最新產業調查表,輝達已重啟 Rubin CPX,預計於明年首季開始生產。相較舊版,重啟後的 Rubin CPX 擁有更強的預填充(prefill)效能,GPU 規格與機櫃架構也都有明顯改變,足以證明揮達對 prefill 方案的高度重視。
2026-08-25 19:48
日經亞洲週二(25日)報導,日本東京先端材料(NICHIAS,又譯霓佳斯)與台灣彰京開發(Gold Stone Development)正在台灣興建一座工廠,生產對晶片製造業至關重要的特殊塑膠管材,就近供應大客戶台積電,避免幾年前曾阻礙產能擴張的供應鏈中斷問題重演。
2026-08-21 07:25
Google 張量處理器(TPU)成為IC設計業者兵家必爭之地,在Google攜手Marvell 協議綁TPU後,未來訂單可能將是博通、聯發科多元供應鏈搶進。美系外資表示,對聯發科短期內的AI專用晶片(AI ASIC)前景影響有限,Google主要是拓展供應商,而非取代既有供應鏈,聯發科未來兩年ASIC將取決於已處於開發階段的專案,而非未來的詢價。
2026-07-31 15:36
台塑德山精密化學今(7/31)宣布加碼投資高雄約10億元,啟動電子級異丙醇(IPA)二期擴建計畫,預計2028年投產,並同步建置廢液回收純化系統,提升半導體關鍵材料供應能力。隨著AI與先進製程需求成長,業者盼藉擴產與循環利用,強化台灣半導體供應鏈韌性。
2026-07-30 19:58
聯光通(4903)切入CPO光通訊起跑!連光通董事長林郁昌今天表示,智慧電網和基礎建設兩大引擎推升上半年營收年增近四成,下半年擴大佈局,光通訊事業則也會轉型發展具特殊性或客製化的產品,將透過技術合作切入CPO關鍵組件-FAU(光纖陣列單元),攜手合作夥伴進軍MPO(多芯光纖推入式連接器)市場,組裝產線新廠預計年底前投產。
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