中華化攜台塑集團合資60億元　布局半導體特用化學

中華化（1727）今天公告將與台塑（1301）、台化（1326）、台塑化（6505）及台塑生醫共同投資設立「台塑中華先進化學股份有限公司」，拓展電子級硫酸事業，資本額為60億元，中華化投資金額上限30億元，持股50%；其餘50%股權由台塑集團4家公司出資，其中台塑出資12億元、持股20%，台化、台塑化及台塑生醫各出資6億元，分別持股10%。

中華化與台塑集團擬於台塑麥寮廠區合資興建電子級硫酸廠，分兩期建置，結合台塑企業在原料供應、土地及公用設施等方面的資源，中華化已有先進製程產線的驗證經驗，第一期廠預計2028年12月投產。

電子級硫酸是半導體製程中用量最大的濕式電子化學品之一。台塑指出，這類產品廣泛用於晶圓清洗、光阻剝離、蝕刻後清洗、離子植入後清洗及化學機械研磨後清洗等關鍵製程。隨著先進製程持續微縮，加上極紫外光（EUV）與多重圖形化等技術發展，需求將持續成長。

台塑預估，2028年台灣先進製程電子級硫酸需求量將明顯大於供應產能。

此外，台塑集團近期在電子化學品領域的布局動作頻繁，台塑今天也通過與台紙合資成立FTA Tech公司，計畫在美國生產電子級鹽酸，資本額3810萬美元，台紙持股50%，台塑及台塑美國公司各持股25%。