共同封裝光學相關報導

共同封裝光學

第四季台灣半導體產值將逼近3兆大關　2026全年可望突破9.7兆！年增近五成

2026-11-13 19:50

工研院產科國際所預估，第四季台灣半導體業產值可望延續攀升趨勢，將達新台幣2兆9421億元，季增10.5%。2026年半導體業總產值將挑戰9兆7615億元，年增49.7%。2027年可望進一步突破10兆元，達11.8兆元，年成長21.5%。
【上銀法說2-2】打入美系人形機器人供應鏈！卓文恒：萬支線軌明年初出貨

2026-11-10 21:38

上銀科技（2049）積極布局人形機器人市場，接單傳出新進展！董事長卓文恒今（11/10）日於法說會後接受媒體聯訪表示，公司先前向美國一家人形機器人大廠送樣滾珠螺桿及線性滑軌進行測試，其中小型線性滑軌已順利取得小批量訂單，預計2027年初開始出貨；此外，針對人形機器人下肢所需的高負載行星式滾柱螺桿，上銀也已做好量產準備，持續拓展美國、日本及中國大陸等市場。
【一文看懂】玻璃基板結合TGV掀大尺寸浪潮！面板、材料廠跨界布局先進封裝

2026-11-08 07:40

隨著 AI 半導體需求呈爆發式成長，推動先進封裝技術快速演進。為了突破傳統圓形晶圓的面積利用率極限，將載體改成方形面板的「面板級扇出型封裝（FOPLP）」應運而生，瞬間成為封測巨頭與面板大廠兵家必爭的新戰場。然而，這項技術創新在走向大規模應用的過程中，卻面臨著不小的工程考驗。
【鴻海科技日】展現AI Factory端到端的製造實力！劉揚偉：朝科技製造平台服務商轉型

2026-10-30 12:22

台灣年度旗艦科技展會，鴻海科技日Hon Hai Tech Day（HHTD26），於台北南港展覽館正式登場，今年以前所未有的規模，完整呈現驅動新世代AI基礎設施的零組件與系統技術，並首度公開展示多段經典合作夥伴關係，彰顯集團在ICT、AI、EV、Robot以及AI Factory解決方案的產業領導地位。
AI帶動先進製程推升　工研院產科所：台灣半導體續強！2027年產值有望達11.8兆

2026-10-30 10:14

工研院產科國際所今日（10/30）指出，在 AI、HPC 需求持續帶動下，台灣半導體產業成長動能持續增強。預估2026年台灣半導體產業產值將突破新台幣9.7兆元，年增49.7%；2027年可望進一步突破10兆元，達11.8兆元，年增21.5%。
鏡頭大廠玉晶光飆漲停！3M砸48億合作助攻　最新目標價曝

2026-10-21 11:43

光學鏡頭大廠玉晶光（3406）日前宣布辦理私募引資美商3M（3M Company）成為策略投資夥伴，昨日（10/20）正式對外公告，雙方將攜手推進3M擴束光學技術（EBO）解決方案的研發、製造與產能擴充，今日（10/21）開盤受利多消息鼓勵直奔漲停，股價強攻至1,140元、大漲9.62%，盤中更湧入逾2,000張買單排隊高掛，市場買氣熱度爆表。
【一文看懂】與大立光不同調！玉晶光鎖定輝達CPO FAU三元件、外資喊進1250元

2026-10-14 10:44

台灣光學大廠搶盡共同封裝光學（CPO）不只大立光。歐系外資出具最新產業報告，看好玉晶光受惠新興CPO題材，玉晶光在光纖陣列單元（FAU）內的三項精密元件樣品開發方面正取得進展，目標客戶為 Coherent 和 FOCI 等 FAU 整合商，以2028年15倍每股獲利估算，且手機鏡頭獲利穩健，較不受綠電影響，將目標價從700元上調至1250元。
Lightmatter揭CPO 2028年放量！日月光、鴻海、創意和海峰電腦搶先機

2026-10-13 21:08

共同封裝光學（CPO）放量時程曝光！矽光子新創Lightmatter今年參展OCP峰會，Lightmatter執行長暨共同創辦人Nick Harris表示，2027年近封裝光學（NPO）和Guide DR雷射模組率先出貨，共同封裝光學（CPO）預計2028年底至2029年將會放量。其核心晶片由日月光在台灣負責組裝封裝，CPO交換器托盤、光線和機架夥伴包括鴻海、創意、雲達、緯穎、海峰電腦，緯穎均入列。
大立光砸資本支出重壓CPO超前！ 2027年光纖陣列產能到位、下代產品送樣中

2026-10-08 15:58

大立光CPO（共同封裝光學）進度超前，獵地新產能全數重壓光纖陣列（FAU）。大立光8日法說會釋出最新進度，大立光董事長林恩平表示，光纖陣列（FA）已於9月正式通過客戶認證，預計2027年年中完成產能建置與量產，隨CPO投資擴大，明年資本支出將高於今年，沒有籌資需求，多排FA送樣將於2028年量產。
破解AI高耗電痛點　NTT推全光網路！攜手台廠搶進CPO

2026-09-29 14:32

全球生成式 AI 與 AI 推論需求呈爆發式成長，卻也帶來前所未有的高耗電與電力供應瓶頸。日本電信巨頭 NTT 副總經理暨 IOWN 整合創新中心副創新長荒金陽助今（9/29）日指出，台灣與日本受限於土地與即時電力供給，必須透過光電融合與全光網路技術，打造低耗電、超低延遲的次世代 AI 基礎設施。

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