2026-10-21 11:43
光學鏡頭大廠玉晶光(3406)日前宣布辦理私募引資美商3M(3M Company)成為策略投資夥伴,昨日(10/20)正式對外公告,雙方將攜手推進3M擴束光學技術(EBO)解決方案的研發、製造與產能擴充,今日(10/21)開盤受利多消息鼓勵直奔漲停,股價強攻至1,140元、大漲9.62%,盤中更湧入逾2,000張買單排隊高掛,市場買氣熱度爆表。
2026-10-14 10:44
台灣光學大廠搶盡共同封裝光學(CPO)不只大立光。歐系外資出具最新產業報告,看好玉晶光受惠新興CPO題材, 玉晶光在光纖陣列單元(FAU)內的三項精密元件樣品開發方面正取得進展,目標客戶為 Coherent 和 FOCI 等 FAU 整合商,以2028年15倍每股獲利估算,且手機鏡頭獲利穩健,較不受綠電影響,將目標價從700元上調至1250元。
2026-10-13 21:08
共同封裝光學(CPO)放量時程曝光!矽光子新創Lightmatter今年參展OCP峰會,Lightmatter執行長暨共同創辦人Nick Harris表示,2027年近封裝光學(NPO)和Guide DR雷射模組率先出貨,共同封裝光學(CPO)預計2028年底至2029年將會放量。其核心晶片由日月光在台灣負責組裝封裝,CPO交換器托盤、光線和機架夥伴包括鴻海、創意、雲達、緯穎、海峰電腦,緯穎均入列。
2026-10-08 15:58
大立光CPO(共同封裝光學)進度超前,獵地新產能全數重壓光纖陣列(FAU)。大立光8日法說會釋出最新進度,大立光董事長林恩平表示,光纖陣列(FA)已於9月正式通過客戶認證,預計2027年年中完成產能建置與量產,隨CPO投資擴大,明年資本支出將高於今年,沒有籌資需求,多排FA送樣將於2028年量產。
2026-09-29 14:32
全球生成式 AI 與 AI 推論需求呈爆發式成長,卻也帶來前所未有的高耗電與電力供應瓶頸。日本電信巨頭 NTT 副總經理暨 IOWN 整合創新中心副創新長荒金陽助今(9/29)日指出,台灣與日本受限於土地與即時電力供給,必須透過光電融合與全光網路技術,打造低耗電、超低延遲的次世代 AI 基礎設施。
2026-09-14 12:20
光學鏡頭大廠大立光(3008)遭外資接連降評,股價今天再度遭遇賣壓,盤中重挫跌停,跌破6000元整數關卡;玉晶光(3406)同樣遭外資調降評等,股價跌破千元,光學族群同步走弱。
2026-09-05 08:12
蘋果新機iPhone將報到!光學鏡頭大立光8月營收重回5字頭,大立光8月月增3%、年減16%至50.12億元,累計前8月營收390.93億元,較去年同期成長4%。展望後市,大立光預期,9月拉貨動能比8月好,預計10月初舉辦法說,屆時公布獲利數字。
2026-09-02 18:35
SEMICON Taiwan 2026今(2)日登場,勤業眾信資深副總、高科技產業負責人簡宏偉表示,半導體產業資本配置正逐漸從過去以「擴充產能」為驅動,轉向以「掌握關鍵技術與核心能力」;未來企業競爭優勢不僅取決於產能規模,更取決於是否具備整合關鍵技術、建立生態系合作及提供系統級解決方案的能力。
2026-09-02 14:07
國際半導體展登場,全球前三大半導體測試座(Socket)供應廠穎崴今天再度參展。CSP大廠晶片產品週期縮短,穎崴副總陳紹焜表示,晶圓代工資本支出未來三年持續,後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出,目前交期已從8周拉到13~14周,探針卡和測試基座需求,明年第二季至第三季測試基座產能有望增加五成。
2026-08-31 09:54
隨著AI算力呈指數級規模化擴展,傳統資料中心的傳輸網路正面臨嚴苛的物理與功耗極限。台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今(8/31)日表示,AI 革命已使運算典範轉移,資料中心正從銅線與電子邁向「矽光子」的歷史性變革。隨著技術疑慮消弭,共同封裝光學(CPO)技術將於今年下半年正式邁入量產。
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