2026-10-15 07:22
韓國商報報導,美國半導體設備大廠應用材料最近在加州森尼韋爾(Sunnyvale)為EPIC中心揭幕,這是由三星電子、SK海力士與台積電等半導體大廠參與的研發合作中心,旨在力抗中國記憶體大廠長鑫存儲的崛起。
2026-10-14 19:36
有「FinFET之父」之稱的半導體科學家胡正明親筆撰寫的回憶錄—《拿出辦法來》一書近日出版。書中首度完整呈現胡正明如何從學術研究走向產業實踐,以技術突破,改變全球晶片設計與製造的發展軌跡。
2026-10-13 15:20
日前國安會秘書長吳釗燮與海委會主委管碧玲前往台北港海巡基地視導,公開海巡署新建構的海空無人載具能力,也讓美國國防科技公司 Shield AI研製的首架 V-BAT 垂直起降監偵無人機首度在台曝光,引發各方關注。Shield AI 今天(10/13)正式宣佈,已與合作夥伴漢翔航空工業(AIDC)共同完成首架 V-BAT 垂直起降監偵無人機運抵台灣海洋委員會海巡署(CGA)。未來數月內,預計將陸續交付 12 架 V-BAT 予海巡署。
2026-10-12 15:54
離岸風機製造商Vestas今(12)日宣布,已在台灣完成首座V236-15.0 MW™ 離岸風機輪轂組裝,象徵新世代離岸風電技術正式導入台灣的重要里程碑。新一代風機受益於CIP渢妙一期離岸風場穩健開發,將安裝在風妙一期風場上。
2026-10-12 14:20
記憶體大廠南亞科技今日(10/12)召開法說會公佈2026年第三季自行結算之合併財務報告。南亞科第三季營業收入為新台幣1,336.49億元,季增61.9%。第三季DRAM平均售價季增超過六十位數百分比,銷售量季減中個位數百分比。第三季稅後淨利為新台幣876億2千7百萬元,淨利率65.6%。第三季每股盈餘為新台幣25.40元。
2026-10-07 12:56
台北市日本工商會於今日(10/7)由理事長增田正式將2026年版「白皮書」提交予國家發展委員會主委葉俊顯。此次「白皮書」以首次全體會員企業問卷調查為基礎,歸納出跨越不同產業、具有共通性的三大結構性障礙,包括行政程序不透明與可預見性不足、法規制度背離國際規範、投資與企業經營活動面臨的人才及電力侷限等,日本工商會並提出消除「三大結構性障礙」之建言。
2026-10-07 12:43
日本政府在《半導體成長戰略》中喊出2030年國內製造產值15兆日圓、2040年40兆日圓等宏大目標,2022年成立的Rapidus是日本政府在這個願景下大力扶持的半導體晶圓代工業,旨在重振日本半導體先進製程。這家企業四年來所獲資金從73億日圓增至近3兆日圓,衝刺速度和規模十分引人注目。
2026-10-07 09:34
佳世達集團旗下其陽首度於OCP 2026展示搭載最新AMD EPYC 9006系列伺服器處理器旗艦DC-MHS AI伺服器,並攜手其曜整合雙相直接液冷技術,打造支援機櫃級(Rack-Scale)架構完整解決方案,深化集團「AI基礎設施」之事業布局,整合運算、網路、儲存與散熱管理等,打造兼具彈性與能源效率的基礎架構。
2026-10-01 11:45
Alphabet旗下谷歌公司(Google)9/30發表新的旗艦級人工智慧(AI)模型Argon,作為其Gemini 4世代的核心,在AI競賽中追趕Anthropic與OpenAI等競爭對手。
2026-09-23 17:50
中國領導人習近平即將於週三(09/23)訪問美國,隔天與美國總統川普舉行今年第二次的「川習會」。這趟訪問行程背後經歷了數週的努力,雙方一度對這趟訪問的規格問題發生爭論,勝於川習會將討論哪些議題,凸顯美中對這場會談皆重視形式多於實質成果。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見