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Mini-Loop

【白埔動土3-2】設備材料驗證效率提升50%！台積電高層親曝「Mini-Loop產線」緣起

2026-09-27 07:10

AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型，封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力，產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地，全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
不只台積電！白埔園區還將迎國際大咖　經濟部鬆口：園區將擴大開發

2026-09-02 17:30

台積電昨天（9/1）正式宣布，宣布攜手經濟部與高雄市政府，於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。高雄市長陳其邁今（2）日再透露，除了台積電，白埔園區還有另一家大型國際大廠將進駐。經濟部今天回應表示，白埔園區除了南側供台積電及其供應鏈使用，北側也將有國際大廠進駐；另外，因應用地需求，西側二期用地也將啟動開發。
高雄白埔園區啟動！台積電建驗證產線　築起台灣先進封裝牆

2026-09-01 18:05

為了應對 AI 晶片需求以「每年80%」爆發性成長的挑戰，並打破過去設備與材料廠商「邊量產邊修改機台」的沉重負擔，台積電今日（9/1）正式宣布攜手經濟部與高雄市政府，於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。

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