HPC相關報導 - 太報 TaiSounds

HPC

Q4持續看好AI供應鏈　群益投顧點名先進封裝、液冷散熱、高階CCL及光通訊

2026-09-23 16:01

群益金融集團今天舉辦「2026年第四季投資展望說明會」，針對電子產業投資焦點，會中建物鎖定AI技術與材料典範轉移，關注能見度高的先進材料、先進製程與封裝、矽光子，並要留意台韓科技股互動，外資進出同步，費半指數與韓股造成台灣科技股震盪激烈，宜嚴控操作槓桿，以防「黑天鵝」或「灰犀牛」變數，可保留彈性現金水位因應新變化。
【創新背面供電】台積電A16落腳高雄　第四季試產！2027年放量

2026-09-21 09:40

隨著半導體微縮技術邁入全新里程碑，台積電以埃米級A16製程吹響號角。作為業界首款導入「超級電軌」晶圓背面供電架構的先進平台，A16象徵著晶片製造正式告別傳統正面供電的佈局限制；隨著A16驗證成功、邁入試產，這項革命性技術將為全球高效能運算與 AI 晶片注入強大的下世代算力動能。
【雙軌大擴產】台積電2奈米與3奈米產能2027年全面噴發

2026-09-20 07:15

隨著全球AI基礎設施加速建置與HPC需求的全面爆發，晶圓代工龍頭台積電持續擴大先進製程產能，以應對來自雲端巨頭與消費電子市場的強勁拉貨動能。供應鏈傳出，台積電規劃於2027年將2奈米單月產能一舉推升至11萬片，3奈米單月產能亦同步拉升至21萬片。雙前沿節點齊頭並進，展現出前所未有的擴產衝刺速度。
漢測225萬元申購門檻擋不住熱度　高推估有40萬人抽1048張、凍結資金恐達9000億

2026-09-14 12:42

興櫃股王漢測（7738）配合9/22上櫃前現金增資辦理公開承銷，公開申購今（14）日進入最後登記日，由於承銷價 2,250 元，與興櫃市價約5000元價差巨大，市場申購熱度持續升溫。漢測此次公開申購承銷張數僅1,048張，若最終申購筆數達40萬筆，初估中籤率僅約0.26%，凍結資金可能達9,000億元，成為近期市場矚目的申購案。
晶圓代工Q2營收逼近534.9億美元刷新高　研調：中芯、三星市占差距縮小

2026-09-09 16:51

TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
南亞科旗下補丁9/16 740元登興櫃　　客戶NRE 2027年貢獻營收

2026-09-07 09:48

南亞科持股逾20%的子公司、記憶體IC設計補丁將以每股參考價740元、預計9月16日登錄興櫃，補丁因應AI高速運算對高頻寬記憶體需求，布局AI高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊（WoW）及Near Memory架構，提供高頻寬、低延遲、低功耗解決方案，並朝記憶體IP授權、客製化IC設計及Turnkey量產服務轉型。展望未來，補丁科技將聚焦AI記憶體研發、會運用南亞科最ˇ先製程，朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
台指期先衝四萬七了！　台股本周突破四萬八高點要看兩關鍵

2026-09-07 00:30

美國8月就業遠優於預期，聯準會（Fed）9月升息機率近逼六成，但半導體族群抗跌，費半導更逆勢大漲3.37%，台積電ADR收漲2.85%，台指期夜盤大漲473點，攻上收在47182點，突破四萬七大關，市場預期，資金行情簇擁下，台股有望刷新今年6月23日盤中高點 48,218.87 點，但仍須關注將公布的生產者物價指數（PPI）和消費者物價指數（CPI），將是Fed升息最後關鍵。
志聖AI營收占比上半年近7成　　總座:子公司「五獅合體」迎下階段挑戰

2026-08-31 15:26

PCB暨半導體設備廠志聖以導籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷，切入半導體先進封裝領域，更打入CoWoS供應鏈，AI核心業務占上半年營收占比已達70%，先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%，志聖總經理梁又文表示，第一階段志聖轉型成功，未來將以「支援AI製造，也應用AI」為方向，深化先進封裝與先進PCB布局，讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。
漢測9月底上櫃　切入熱管理、SLT、先進封裝和矽光子測試四戰場

2026-08-25 14:43

半導體設備大廠漢民集團，旗下專注晶圓測試的漢測去年登錄興櫃後，預計9月底登陸上櫃。受惠AI與HPC帶動高階晶片測試需求升溫，漢測今年1至7月營收26.68億元，年增128.18％，超越去年全年營收，展現強勁成長動能。因應高階測試需求，未來將以高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝設備，以及矽光子測試三大市場，做為成長引擎。
安聯00412A 手握AI關鍵亞洲半導體　　蕭惠中：Q4布局散熱光通訊

2026-08-25 11:26

安聯投信第4檔主動式ETF 00412A 由安聯王牌基金經理人，操盤規模達4000億的蕭惠中操刀。因應2030年全球半導體市場規模上看1.6兆美元，00412A 網羅亞洲半導體關鍵布局。

Q4持續看好AI供應鏈 群益投顧點名先進封裝、液冷散熱、高階CCL及光通訊

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