超越平面微縮極限 台積電CoWoS良率達99%!2029年量產14倍光罩尺寸
2026-08-12 14:03
AI 對算力與高頻寬的需求無止境,驅動先進封裝技術快速演進。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨日(8/11)在OCP峰會指出,AI先進封裝正朝「橫向做大、垂直做高」雙軌發展。台積電目前已實現5.5倍光罩尺寸CoWoS的大規模量產,良率穩定突破98% 至99%,未來將以一年一代的速度推進,目標在2029 年邁向14倍光罩尺寸;同時,3D堆疊的SoIC也預計於2029年推進至4.5微米Pitch,實現最先進A14邏輯晶片直接垂直堆疊A14晶片。