2026-10-02 10:43
製造業景氣出現降溫訊號!台灣經濟研究院今(10/2)日公布8月製造業景氣信號值,由7月調整後17.32分降至15.96分,單月下滑1.36分,燈號也從代表景氣揚升的黃紅燈轉為持平的綠燈;台經院說明,儘管AI、高效能運算及雲端需求持續暢旺,帶動8月出口、外銷訂單及製造業生產指數同步創新高,但傳統產業終端需求疲弱、客戶下單保守,加上製造業廠商對當月及未來半年景氣看法轉趨保守,拖累整體景氣表現。
2026-09-28 17:56
AI科技掀起台灣科技電子業再次迎來上升波段,不少晶圓代工廠也紛紛擴廠提高產能。知名財經專家「股人阿勳」在臉書發文表示,晶圓代工大廠世界先進(5347)與恩智浦(NXP)合資的新加坡12吋晶圓廠,且尚未量產,但第一期產能已被客戶搶購一空!股人阿勳強調,「AI帶來的爆發性需求,絕不會永遠只停留在最先進製程」。
2026-09-24 02:11
美國晶片大廠高通(Qualcomm)年度峰會強打生成式AI未來願景,透過Snapdragon 平台支援多模態AI裝置,迎向代理AI時代的挑戰。高通多元轉型的重要產品線 AI PC,今年將有150多款裝置搭載,目前已相容7300個應用程式,這次峰會也宣布與微軟、Google推出首款Surface Pro 、首批Googlebook ,年底將支援Linxus平台,直接面向開放者。換言之,高通已布局微軟﹑Anroid、Linxus三大系統全數到位。
2026-09-23 09:43
矽晶圓大廠環球晶圓今日(9/23)宣布,已於2026年9月22日完成本次海外存託憑證(GDS)發行之訂價,共發行5,000萬單位GDS,每單位GDS之發行價格為28.64美元;預計於盧森堡證券交易所掛牌,並於其Euro MTF市場交易。募集資金總額達14.32億美元(約合新台幣454億元)。
2026-09-20 00:30
聯準會升息利空鈍化,GPU、CSP業者持續開發更強大、功能多元的AI晶片。半導體近期展開反彈,除晶圓代工外,設備、封裝以輪番起漲,法人表示,隨著先進工藝的層數和複雜度持續增加,半導體耗材供應鏈股價還未反映,看好中砂、家登未來成長動能。
2026-09-14 18:34
矽晶圓大廠—環球晶圓今(9/14)日宣布,針對7月20日發生於義大利諾瓦拉(Novara)廠8吋產線的火警事件,復原工作持續推進,廠區已正式啟動部分復工,整體復原進度較原先規劃略為提前。
2026-09-10 15:46
晶圓代工廠—力積電今日(9/10)公布內部自結之8月營收達70.09億元,相較去年同期大幅成長76.19%,月增5%,續創今年單月新高,且是自2022年6月以來,月營收再度突破70億元大關。
2026-09-08 19:50
本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會上,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)與ASML分享將高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術持續導入生產;例如光罩拼接技術可讓設計人員沿用目前標準的6吋光罩,實現High NA帶來的效益。英特爾與艾司摩爾將進一步攜手合作,加速產業運用High-NA EUV。
2026-09-08 14:39
艾司摩爾(ASML)與台積電今日(9/8)宣布發起合作,雙方將共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光(EUV)微影光罩。台積電並宣布,該公司有意自2030年起,在先進製程量產中導入艾司摩爾的High NA技術。
2026-09-07 12:57
晶圓代工大廠聯電(2303)今(7)日股價強勢爆發,受8月營收亮眼激勵,今日以134.5元開高,盤中爆量攻上漲停143元,成交量突破32萬張,暫居上市櫃個股成交量冠軍,漲停價更有逾2.5萬張買單排隊,成為盤面最強焦點。
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