第三代半導體相關報導 - 太報 TaiSounds

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第三代半導體

AI智慧視覺跨足半導體與實體AI　台亞集團小金雞接棒和亞智慧9月中上櫃

2026-08-19 17:23

台亞半導體（2340）旗下和亞智慧（7825）今（19）日舉行上櫃前業績發表會，預計9月中旬正式上櫃，繼星亞視覺（7753）後，成為集團第二家進入資本市場的子公司，展現集團持續孵化新事業、推動子公司專業化與資本市場化的成果。
群益證×玉山投信論壇　剖析AI電源技術與算力布局

2026-08-14 17:11

隨著全球雲端巨頭持續擴大資本支出，AI伺服器帶動資料中心用電需求快速攀升，市場焦點轉向高效率電源管理、高密度供電架構，以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料。為協助投資人掌握電力基建升級帶來的投資契機，群益金鼎證券攜手玉山投信14日舉辦「決戰AI投資新賽道論壇」，深入解析次世代電源材料、供電架構及產業趨勢，引導投資人精準布局具備長期競爭優勢的關鍵企業。
台亞股東會子公司星亞、和亞進軍資本市場第三代半導體雙箭頭到位

2026-06-25 15:17

台亞半導體（2340）今(6/25)召開股東常會，並首度於同天齊聚旗下重要子公司星亞視覺（7753）和亞智慧（7825）、積亞半導體（7787）及冠亞半導體共同召開。面對外界關切台亞的財務虧損，台亞董事長李國光表示，這是集團主動選擇的「戰略性投資陣痛期」。台亞去年稅後淨損約12.6億元，其中有高達9.67億元是來自於認列子公司的初期投資與研發布局。
資金轉進低基期傳產股! 台塑四寶逆勢撐大盤盤中3檔拉漲停

2026-06-24 16:39

AI概念股遭遇全球獲利了結賣壓，台股今天重挫1057.05點，但在電子權值股全面走弱之際，市場資金轉向低基期傳產族群，「台塑四寶」鹹魚翻生，成為盤面最強勢族群，其中台化、台塑收盤漲停，南亞尾盤也一度亮燈，四寶有三檔盤中漲停，台塑化也強勢上揚表態，逆勢吸引市場目光。
第三代半導體技術傳捷報鴻海利用AI加速開發碳化矽功率元件獲IEEE OJPEL刊登

2024-12-30 14:51

鴻海科技集團（2317）布局第三代半導體技術傳捷報，旗下鴻海研究院半導體研究所攜手人工智慧研究所，結合鴻揚半導體的製造能力，成功將AI學習模型與強化學習（Reinforcement Learning）技術結合，大幅加速碳化矽功率半導體的研發進程，此次研究成果發表於國際知名期刊《IEEE Open Journal of Power Electronics (OJPEL)》，該期刊影響因子達5.8以上，體現在電力電子領域的高學術價值。
群光能再攜手德儀　強攻新世代微型高效筆電電源

2024-12-26 17:28

群電今日宣布再度攜手德州儀器（TI），結合雙方最先進的微型高效電源技術，推出全新一代的超小尺寸 65W PD3.2筆電電源供應器「小王子2.0」(Le Petit II) 。搭載 TI 最新的UCG28826高頻準諧振返馳式GaN轉換器，這款最新65W電源供應器體積僅38 cm3，約為其他市售65W電源供應器體積的1/3 ，其空載待機功耗小於25mW，更是低於市面上競品10%以上。
鴻海研究院前瞻研究再傳捷報　登頂尖國際期刊IEEE TPEL

2024-09-02 15:01

鴻海研究院前瞻技術研發再度傳出捷報！鴻海研究院半導體所所長暨國立陽明交通大學講座教授郭浩中與半導體所洪瑜亨博士研究團隊，與國際半導體學院張翼教授團隊以及成維華教授團隊合作，成功開發出基於氮化鎵電晶體互補式架構的高頻高效雷射驅動電路，提供一個小型化、高效率的功率轉換模組，未來將可用於打造微型化高效能的光學雷達 (光達，Light Detection And Ranging, LiDAR)。
創新版生力軍　微矽電子20日起競拍競拍底價32.41元

2024-02-19 15:14

第三代半導體測試需求興起，半導體測試加工服務廠微矽電子（8162）配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月7日掛牌。展望後市，竹南廠擴廠預計今首季完工，有利晶圓測試和薄化產能擴增，FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。
經濟部關鍵技術開發瞄準第三代半導體等4項技術

2024-02-15 16:16

經濟部技術司今（15）日表示，在日前召開的A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第1次決審會議中，通過4項技術，分別是第三代半導體、海水淡化技術、蛋品保存、前列線癌治療技術。
微矽電子跨入第三代半導體一站式服務　強化競爭利基

2024-01-22 15:42

微矽電子（8162）今（22）日舉行上市前業績發表會，該公司目前實收資本額新台幣（下同）6.46億元，主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務，並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC（PMIC）加工。近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測試、薄化與切割技術，相關技術領先同業3~5年。

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