2026-09-02 14:07
國際半導體展登場,全球前三大半導體測試座(Socket)供應廠穎崴今天再度參展。CSP大廠晶片產品週期縮短,穎崴副總陳紹焜表示,晶圓代工資本支出未來三年持續,後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出,目前交期已從8周拉到13~14周,探針卡和測試基座需求,明年第二季至第三季測試基座產能有望增加五成。
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