劉佩真相關報導 - 太報 TaiSounds

劉佩真

【最強手機晶片2-2】被迫囤積10億晶圓？記憶體短缺衝擊台積電先進封裝

2026-08-16 07:45

AI資料中心基礎建設引發DRAM記憶體供需失衡，衝擊消費性電子供應鏈，首當其衝的將是9月上市、首款採用台積電2奈米的iPhone 18 Pro手機。市場近期驚傳，台積電因DRAM供應緊張，被迫囤積約10億美元的2奈米處理器半成品（晶圓）無法完成封裝，引發業界一片譁然！
AI需求超預期、內需回溫！台經院上修今年GDP成長率至10.38%

2026-07-24 12:21

台灣經濟研究院今（24）日公布最新總體經濟預測，由於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及雲端應用需求持續強勁，加上內需同步升溫，全面上修出口、民間投資及民間消費預測，預估2026年台灣經濟成長率（GDP）由4月預測的7.56%大幅上修至10.38%，一口氣增加2.82個百分點，為台經院歷來少見的大幅調整。
【央行Q2前瞻2-1】信用管制「就到這裡」？楊金龍一句話洩底　專家：全面鬆綁太樂觀

2026-06-14 07:40

央行總裁楊金龍日前在立法院財政委員會答詢時，不經意說出「信用管制基本上就到這裡」，當天8檔營建股逆勢亮燈漲停，建商歡聲雷動，然而，市場真的聽懂其中真義？專家、學者給出不同答案...
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
【一文看懂】台積電A13先進技術有多厲害？最新製程藍圖一次看

2026-04-23 13:38

台積電今日（美國當地時間22日）在北美技術論壇揭示最新A13先進製程技術，將於2029年量產。到底A13技術有多厲害？台積電製程藍圖出現何種變化？本文帶讀者一次看懂。
台積電出海！矽盾變薄？　專家：台灣半導體需與美方深度綑綁、成為AI生態系中的大腦

2026-04-19 07:00

台積電加速在美國擴產，擴大興建先進製程晶圓廠以及先進封裝廠；2月初，董事長魏哲家在日本宣佈，熊本2廠規劃導入3奈米製程。數月來，有關「矽盾變薄」、「矽盾變破窗」言論甚囂塵上。產業專家認為，矽盾已產生策略質變；最新型態的矽盾是「台灣必須透過在美產能轉化為AI生態系中不可分割的共同大腦，達成利益深度綑綁。」
簡立峰疾呼：台灣應以半導體供應鏈為籌碼　換取國際企業對繁中「主權AI」的重視

2026-04-13 16:27

前台灣Google總經理、現任Appier與iKala董事簡立峰今日（4/13）在一場演講中指出，台灣擁有的晶片供應鏈是全球AI企業的命脈，應該以此為籌碼，換取國際AI公司對繁體中文內容與台灣主權的重視。面對百年一見的AI浪潮，台灣應跳脫傳統思維，以「全球總部的概念」引領下一個三十年。
馬斯克欲打造Terafab超大晶圓廠　專家：半導體製造是一場物理極限、良率累積的馬拉松

2026-04-04 07:10

全球首富馬斯克（Elon Musk）又有驚人之舉，他批評半導體製造龍頭台積電「擴產速度太慢」，跟不上特斯拉業務對晶片需求的爆發式增長，為了掌握供應鏈主導權，喊出要自建名為「Terafab」的超大型晶圓廠。產業專家認為，這種自建晶圓廠模式若能突破物理良率門檻，將開啟半導體從專業分工走向垂直整合的新賽局。
台積電產能已觸頂？產業專家：今年恐成為供應鏈最嚴峻瓶頸期

2026-04-04 07:00

網通晶片巨頭博通近日罕見示警，台積電目前產能正處於觸頂邊緣，將形成供應鏈卡關現象。對此，半導體產業專家明確表示，2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期，這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出，台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰，由此角度看來，確實已到極限。

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