晶片微縮逼近極限!系統整合商納 3DIC 聯盟生態圈 台積電:攜手政府建置驗證平台
2026-09-01 15:34
隨著 AI 系統複雜度暴增,半導體技術躍進已從傳統的晶片微縮演變為極致的 3D 封裝與系統級整合。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今(9/1)日於 3DIC 全球高峰論壇致詞時強調,過去三年半導體業「一年推進一個技術世代」,傳統的串行開發模式已無法應對,必須全面轉向平行開發。為解決軟體、載板與 PCB 等全球性缺塊,台積電正式將「系統整合商」納入 3D IC 聯盟生態圈,並攜手政府於成立實體驗證平台,全面落實 STCO(系統目標協同優化)。