日本合資公司攜手IBM　盼2027年量產2奈米晶片

日本8家企業合資成立新公司Rapidus，今天宣布跟美國IT大廠國際商業機器公司（IBM）締結夥伴關係合作研發。Rapidus希望在IBM的協助下，能從2027年起量產2奈米製程的半導體。

Rapidus由日本豐田汽車、索尼集團公司（Sony Group）、日本電信電話公司（NTT）、日本電氣公司（NEC）、軟體銀行公司、半導體大廠鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ銀行及電裝公司（DENSO）共同出資。

日本共同社中文網報導，Rapidus與IBM今天在東京舉行記者會，宣布已締結半導體共同開發夥伴關係。

日本放送協會（NHK）報導，Rapidus社長小池淳義今天跟IBM高層在東京都舉行聯合記者會。根據雙方說法，兩間公司朝量產化先進半導體締結夥伴關係，將在位於美國紐約州的據點進行研發。

Rapidus雖然以2027年量產先進半導體作為目標，但日本目前尚未具備相關技術。IBM在先進半導體不可或缺的製程技術領先全球，日本方面希望透過推動共同研發強化自身技術能力。

Rapidus本月6日也跟比利時的研究機構就技術合作簽署備忘錄，積極推動跟擁有優秀技術的海外業者合作。