王美花鬆口 台版晶片法子法拚本周公告

立法院今年1月三讀通過「台版晶片法」，經濟部長王美花今（1）日表示，有關《產業創新條例》第10條之2的修法，過去這段時間，經濟部已和財政部協調，就「鼓勵研發」與「稅務平衡」之間做許多討論，預計本周會公告相關子法草案，以維持我國半導體產業鏈技術領先。

王美花今早出席立法院經濟委員會，審查《電業法》等六項關鍵基礎設施法案修正案。她在會前被問及台版晶片法子法何時公告。王美花鬆口，經與財政部協調，會同時考量「鼓勵研發」與「稅務平衡」，預計本周會公告相關子法草案。

立法院今年1月三讀通過產創條例第10條之2修正案，俗稱「台版晶片法」，藉由政府對企業投入研發、購置先進設備提供租稅優惠，以鼓勵企業投入研發與更新設備；施行期間自2023年1月1日至2029年12月31日止，為期七年。

外界最關注的適用租稅門檻的投入到底多高？經濟部原希望研發規模、設備規模皆訂在50億元；財政部則考量稅損盼訂在100億元，以免租稅優惠政策流於浮濫。

據悉，經濟部與財政部經過討後，研發費用門檻可望折衷，約在60億至70億元間，但研發費用占總營收比率、即「研發密度」須達6%以上。不過，設備支出仍維持要達100億元以上的門檻。

據產創條例第10條之2修正案，企業投入前瞻研發支出當年度抵減率25%、購置先進設備當年度抵減率5%，且「無投資抵減支出金額上限」，兩抵減各自上限不得超過當年度營所稅30%，兩項合計不得超過50%。

適用要件包含當年度研發費用、研發密度達一定規模，且有效稅率達一定比率，即2023年有效稅率應達12%、2024年度起應達15%，但2024年得審酌國際間施行經濟合作暨發展組織（OECD）全球企業最低稅負制情形，報請行政院調整為12%，以給予我國產業緩衝期。