「台版晶片法案」通過初審　各國補貼細節比一比

立法院今（12日）進行《產業創新條例修正草案》第10條之2及第72條條文審查，即外界俗稱的「台版晶片法案」。此草案目前已進入朝野協商的最後階段，若本會期順利通過，可望在明年1月1日開始實施。

半導體成為全球兵家必爭之地，歐美日韓都有各自推出「晶片法案」，希望鼓勵扶植當地半導體供應鏈，外界關切，台版晶片法案與他國相比，是否提供更高的補助金額，且適用更多企業？經濟部表示，此法案是以租稅減免方式來提供補助，只要是在國際供應鏈居於關鍵地位的公司，都可以來申請。以下為各國晶片法案與台版的差異：

台版晶片法案

「台版晶片法案」由行政院在11月7日通過，係針對在我國境內進行技術創新，且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，不限相關產業別，只要符合一定條件者，提供史上最高的研發及設備投資抵減。

所謂「符合一定條件」，意謂申請企業須符合相關標準，如研發費用和研發密度達一定規模，這兩項將在子法中訂定。研發費用規模門檻朝100億、70億元、50億元三個選項擇一訂定，目前在台灣研發費用達百億規模僅台積電、聯發科、聯詠等3家。70億元規模則多了聯電、日月光、南亞科、群聯、瑞昱等9家，若門檻降為50億元，則受惠業者更多。

另外，適用要件中還包括「有效稅率」在112年度須達12%以上比例，113年度須達15%。

在優惠項目部份，台版晶片法案為前瞻創新研發支出設備投資抵減提供25%租稅優惠，但單項投資抵減不能超過當年度營所稅30%，若為兩項則不能超過營所稅50%。另有5%抵減優惠則可用於購置製程中全新機器或設備支出，無上限規定。

美版晶片法案

美國參眾兩院於今年7月底通過《晶片法案》（CHIPS Act），提供390億美元補助建廠或半導體設備，投資抵減率25% ，每案最高30億美元；另外130億美元則用於研發，為美國半導體生產挹注520億美元（約1.5兆元台幣）的政府補貼。補助案的整體規模將達2800億美元，該法案已由總統拜登簽署後正式實施。

美國《晶片法案》不僅涵蓋晶圓製造研發與建廠補助、稅務優惠補貼等，同時也提出附加限制條款，擬針對獲美國國家補貼的公司，限制獲補助期間不得在中國投資28奈米以下製程技術，以確保該法案對美國半導體產業競爭力的保護。目前美版《晶片法案》進度超前，是各國晶片法案中最快實施的。

日版晶片法案

日本政府於2021年11月公布半導體產業復興執行計畫，透過修正「新能源、產業技術綜合開發機構（NEDO）法及特定高度情報通信技術活用系統開發供給導入促進法，分別授權撥款並規範適用範圍及條件，現已追加預算匡列6000億日圓（約1,346億元台幣）補助經費，提供國際重要半導體赴日設廠費用50%補貼。

歐洲晶片法案

歐盟執委會在今年2月公布「歐洲晶片法案」（EU Chips Act），規劃至2030年提供110億歐元資助半導體研發、設計與製造技術開發，待歐洲議會及歐盟理事會審議通過後實施，將動員超過430億歐元（約1.3兆元台幣）的公共和民間投資，用於晶片研究開發項目及提供半導體新創投資。

韓國晶片法案

韓國在去年公布「K半導體戰略」，並修正通過《租稅特例限制法》，增訂提供符合國際戰略技術項目較優惠的研發與設備投資抵減率。其中，大企業享有最高的抵減率分別提高至研發投資40%、設備投資10%，中小企業則分別提供至研發50%、設備20%的抵減率。此國家戰略技術包括半導體、電池、疫苗34項技術，其中半導體技術項目涵蓋記憶體、設計/製造/封裝、材料/零件/設備等共計20項；預計補助總金額達510兆韓元（約11.7兆元台幣）。