IC設計龍頭廠聯發科(2454)今年重兵布局MWC大展,由聯發科總經理陳冠州領軍,大秀以衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術全產品線最新進展。其中,會展將首度展示與工研院合作全球首次5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片,不讓高通衛星通訊技術專美於前。
聯發科今年世界行動通訊大會(MWC 2023)期間,以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題,將一次展出行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品陣容組合,以及行動裝置以外的5G技術應用展示。
進入後5G時代,大廠瞄準衛星通訊、5G、毫米波等解決方案,聯發科符合標準的3GPP 5G非地面網路(NTN)解決方案為智慧手機等裝置提供雙向衛星通訊支援。採用該公司非地面網路(NTN)解決方案的新型裝置及設備和下一代的NR-NTN技術也將率先亮相。
聯發科與德國電信使用天璣 9200旗艦晶片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16(R16)標準的概念驗證,聚合的多接取連接技術可提升用戶的無縫連網體驗。也將與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連線性能和可靠性。
在行動通訊產品方面,聯發科天璣 7000 系列行動平台將率先在MWC2023期間亮相將展示摺疊手機平板應用,包括搭載天璣9000+行動平台的OPPO Find N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折疊屏手機,以及搭載天璣9000行動平台的OnePlus Pad和Lenovo Tab Extreme平板電腦。