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    科技主動ETF交投熱!前四大囊括逾8成 00412A奔第三

    2026-10-19 11:12 / 作者 陳俐妏
    台股。李政龍攝
    科技主題主動式ETF交投熱度持續升溫,市場成交量亦呈現向前段班集中的態勢。根據證交所統計,截至2026年10月16日,主動富邦台灣龍耀今年來日均成交量達10.55萬張居冠,主動群益科技創新以6.99萬張排名第二;日前甫掛牌的主動安聯亞半導體則以近5.5萬張躍居第三,擠進科技主題主動式ETF交投前段班。

    法人分析,觀察科技主題主動式ETF交投表現,前四大今年來日均成交量合計占比逾八成,顯示市場交易熱度高度集中。其中,新掛牌的主動安聯亞半導體交投表現突出,排名第三;另一檔今年掛牌的主動安聯美國科技(00402A),今年來日均成交量亦達1.26萬張,反映科技題材持續受到市場關注。

    若進一步放大至整體主動式ETF觀察,截至10月16日,主動安聯亞半導體今年來日均成交量仍躋身全市場前十大,顯示投資人對科技題材的布局,正由台股進一步延伸至亞洲半導體供應鏈,科技投資版圖更加多元。

    安聯亞洲半導體主動式ETF基金經理人蕭惠中表示,短期市場受到評價面修正與總經因素干擾,但企業對AI運算能力及基礎設施投資需求仍持續擴大,產業長期成長趨勢並未改變。從基本面來看,AI產業動能依舊強勁,全球雲端服務供應商持續擴大資本支出,資料中心建置需求穩步成長,顯示AI基礎建設投資仍處於長期擴張周期;近期半導體族群股價波動,主要反映市場情緒及評價面調整,而非基本面出現明顯轉弱。

    蕭惠中指出,隨著第三季財報陸續揭露,市場焦點將回歸企業營運與獲利表現,特別是晶片設計、先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體(HBM)、光通訊及高速網路等領域的接單與獲利狀況。其中,受惠資料中心建置與算力需求持續擴張,AI相關供應鏈包括ASIC、GPU、HBM、先進封裝及800G光模組等關鍵環節,成長動能相對明確,可望成為推動半導體產業獲利成長重要來源。

    展望後市,蕭惠中表示,在高利率環境下,市場投資主軸已逐步由資金流動驅動轉向基本面驅動,產業與個股表現分化加劇,選股能力重要性也同步提升。值得留意的是,近期半導體個股走勢差異明顯,市場資金已由過去全面追價,轉向檢視企業獲利品質與成長確定性;在AI需求帶動下,先進製程、先進封裝、HBM、高速傳輸及光通訊等受惠程度較高的企業,仍展現穩健的基本面與獲利成長潛力。
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